[发明专利]一种防伪智能卡

说明书

技术领域

本发明涉及智能卡领域，具体而言涉及一种防伪智能卡。

背景技术

目前各种不同类型、不同功能的智能卡在各大领域内得到广泛应用。

尤其是各种可储值、可电子支付的智能卡的应用范围越来越广，随之而来的则是相应的防伪措施，市场上常见的防伪措施一般为水印、全息标、微缩文字等，但是此类防伪措施的成本越来越低，技术也越来越容易被仿造，因而亟待一种不易被仿造的智能卡。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防伪智能卡，以解决现有的智能卡防伪性不好的问题。

为达到上述目的，本发明采取的技术方案是：一种防伪智能卡，从内层到外层依次为芯片封装层、版面层、薄膜层，所述芯片封装层有上、下两层PVC芯材，在上下两层PVC芯材之间通过电焊技术夹装有电子标签或芯片；所述薄膜层上印有激光全息图案且所述薄膜层上设有凹凸防伪纹。

进一步地，所述芯片封装层与版面层之间还填充有至少一层PVC芯材。

进一步地，所述版面层为防伪版面层。

进一步地，所述电子标签为高射频识别组件，所述的高频射频识别组件包括有工作频率在15～16MHz的高频天线、与高频天线电性连接的高频COB芯片，所述的高频COB芯片由耦合元件及芯片组成。

更进一步地，所述的高频射频识别组件的工作频率为15.52MHz。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明所述的防伪智能卡提供了激光全息图案层及凹凸防伪纹的防伪措施，其在一定程度上加大了不法分子伪造智能卡的成本和技术工艺难度，且凹凸防伪纹和全息图像可以根据需要定制，这样增强了个性化的防伪识别度；防伪版面层进一步了增强了智能卡的防伪效果。

附图说明

本发明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，在这些附图中使用相同的参考标号来表示相同或相似的部分，在附图中：

图1为本防伪智能卡的俯视图；

图2为实施例1所述的防伪智能卡的内部分层示意图；

图3为实施例2所述的防伪智能卡的内部分层示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合附图及具体实施例，对本申请作进一步地详细说明，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

实施例1

如图1所示，一种防伪智能卡，从内层到外层依次为芯片封装层1、版面层2、薄膜层3，芯片封装层1有上、下两层PVC芯材，在上下两层PVC芯材之间通过电焊技术夹装有电子标签或芯片；即在上层PVC芯材上具有嵌入安装槽，在嵌入安装槽中嵌入电子标签或芯片并将电子标签和芯片焊接在嵌入安装槽中，或在下层PVC芯材上具有嵌入安装槽，在嵌入安装槽中嵌入电子标签或芯片并将电子标签和芯片焊接在嵌入安装槽中；薄膜层3上印有激光全息图案，且薄膜层上设有凹凸防伪纹5。其中，凹凸防伪纹5是过对钢板的可控压轧或腐蚀，使其表面具有和智能卡表面所需防伪凹凸纹成镜像对称的按一定规律排列的凸凹纹，经层压压在薄膜层上形成的，其中，版面层为防伪版面层。

实施例2

如图2所示，一种防伪智能卡，从内层到外层依次为芯片封装层1、PVC芯材填充层4、版面层2、薄膜层3，芯片封装层1有上、下两层PVC芯材，在上下两层PVC芯材之间通过电焊技术夹装有电子标签或芯片；薄膜层3上印有激光全息图案且薄膜层3上设有凹凸防伪纹5。其中，凹凸防伪纹为通过对钢板的可控压轧或腐蚀，使其表面具有和智能卡表面所需防伪凹凸纹成镜像对称的按一定规律排列的凸凹纹，经层压压在薄膜层上形成的。

其中，电子标签为高射频识别组件，高频射频识别组件包括有工作频率在15～16MHz的高频天线、与高频天线电性连接的高频COB芯片，高频COB芯片由耦合元件及芯片组成，高频射频识别组件的工作频率为15.52MHz。

本实施例叙述的较为具体和详细，也给出了实施例的一些优选措施，但是，该实施例和优选措施并不能作为对本发明的限制，本领域的技术人员看到该方案时，做出的其他变形和等同手段的替换，均应在本发明的保护范围之内。