[发明专利]一种基于角度定位的全向无芯片RFID标签

说明书

本发明公开了一种基于角度定位的全向无芯片RFID标签，包括天线辐射贴片结构及介质基板结构，所述天线辐射贴片结构位于介质基板结构的上表面，所述天线辐射贴片结构由矩形贴片构成，所述矩形贴片印制有上方编码单元及下方定位单元，所述下方定位单元位于上方编码单元的正下方。本发明具有全向性、小型化、大容量、高频谱利用率、易印刷等优点，适用于物联网领域。

技术领域

本发明涉及物联网领域，具体涉及一种基于角度定位的全向无芯片RFID标签。

背景技术

射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术相对于条形码、智能卡等识别技术具有优势。RFID可以自动识别不同物体上附着的标签，通过标签与阅读器之间的电磁传播进行无线通信，识别距离较远，且标签与阅读器之间可以有障碍物遮挡，进而实现非视距(Non Line of Sight)检测。而条形码和智能卡必须准确的放置于指定位置，无法实现自动化识别。条形码的读取距离也非常短，且之间不能有任何遮挡；智能卡则需要卡片和读写器之间有直接的接触。此外，RFID阅读器在一定范围内可以快速的识别多个标签，而条形码和智能卡只能一对一读取。

这些突出的优势使RFID在物联网领域有着极大的应用潜能。但至今仍需要克服的是其标签的成本过高，无法大规模应用的问题。因此，去掉集成电路(IC)芯片，研制出低成本的无芯片RFID标签成为当前RFID技术研究的热点领域。

目前，频域无芯片RFID标签的设计中，双极化标签因其可实现大容量而受到重视。但大多数设计都存在标签与阅读器之间因对准角度变化而出现极化失配的问题，该缺陷使得标签与阅读器必须正对放置，难以适应实际标签位置复杂多变的环境要求。

发明内容

为了克服现有技术存在的缺点与不足，本发明提供一种基于角度定位的全向无芯片RFID标签。

本发明采用如下技术方案：

一种基于角度定位的全向无芯片RFID标签，其特征在于，包括天线辐射贴片结构及介质基板结构，所述天线辐射贴片结构位于介质基板结构的上表面，所述天线辐射贴片结构由矩形贴片构成，所述矩形贴片印制有上方编码单元及下方定位单元，所述下方定位单元位于上方编码单元的正下方。

所述上方编码单元由箭头形开槽缝隙构成，所述箭头形开槽缝隙关于矩形贴片的中心点对称。

所述上方编码单元由四组结构相同的箭头形开槽缝隙构成，分别位于矩形贴片的四个角，其中两组沿着主对角线开槽，另外两组沿着副对角线开槽，分别关于矩形贴片的中心点对称。

每组箭头形开槽缝隙由四个箭头形开槽缝隙构成，箭头形开槽缝隙包括水平臂、垂直臂及45度U型弯折臂，所述45度U型弯折臂的底朝向矩形贴片的中心点，水平臂和垂直臂分别与45度U型弯折臂连接。

所述四个箭头形开槽缝隙沿着对角线由中心点到边缘的长度逐渐递减。

所述下方定位单元由矩形细槽构成。

所述矩形细槽实现角度定位，具体如下：

利用反向散射电场在水平和垂直方向上两个分量的比值，确定标签上矩形细槽与水平极化波方向间的夹角α，从而知道标签此时的失配角度。

当沿z轴方向发射的x轴方向水平极化入射波照射到该矩形细槽上时，当矩形细槽与入射波电场方向间的夹角为α时，在谐振频率上，反向散射电场在水平方向上的分量Es_x和垂直方向上的分量Es_y分别如式(1)，(2)所示，其中k为比例系数，E_i为入射电场强度。

Es_x＝k×E_i×cosα×sinα  (1)

Es_y＝k×E_i×cosα×cosα  (2)