[发明专利]一种基于房间级精密空调的微模块数据中心

说明书

技术领域

本发明涉及微模块数据中心，具体涉及一种应用房间级精密空调散热的微模块数据中心。

背景技术

随着电子信息行业的飞速发展，数据中心的发展进入一个新的阶段，特别是微模块数据中心的应用越来越多。现有微模块数据中心采用列间空调辅助以封闭冷通道或热通道的形式，降低数据中心PUE（Power Usage Effectiveness，评价数据中心能源效率的指标），进而达到降低数据中心能耗的目的。但列间空调价格高，且制冷量有所限制，难以做到较高的制冷量，同时制冷量的限制也使列间空调的数量增多，材料费和人工费也会增加，这一个数据中心建设成本居高不下的一个原因。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种基于房间级精密空调的的微模块数据中心，价格低且制冷量大。

本发明的技术方案是：一种基于房间级精密空调的微模块数据中心，包括一组并排设置的房间级精密空调，房间级精密空调的出风侧设置第一列机柜和第二列机柜，第一列机柜和第二列机柜相对设置，且第一列机柜的前端面和第二列机柜的前端面之间留有供冷风通过的通道；通道顶端设置顶封堵板；

第一列机柜与房间级精密空调之间的侧边由第一侧封堵板封闭，第二列机柜与房间级精密空调之间的侧边由第二侧封堵板封闭；

第一列机柜与第二列机柜之间远离房间级精密空调的一端设置第三侧封堵板；

房间级精密空调的出风端、第一列机柜的前端面、第二列机柜的前端面、第一侧封堵板、第二侧封堵板、顶封堵板之间围成封闭的冷通道。

进一步地，房间级精密空调为上送风房间级精密空调。

进一步地，第一侧封堵板和/或第二侧封堵板为钣金件。

进一步地，第一侧封堵板和/或第二侧封堵板上设置有消防通道门。

进一步地，第三侧封堵板为通道门。

进一步地，顶封堵板上设置天窗。

本发明提供的基于房间级精密空调的微模块数据中心，使用房间级精密空调价格低，且采用封闭冷通道通风，制冷效率高，在保证设备正常运行环境的同时，降低数据中心建设成本。

附图说明

图1是本发明具体实施例结构示意俯视图。

图2是本发明具体实施例结构示意侧视图。

图3是本发明具体实施例气流示意图。

图中，1-第三侧封堵板，2-顶封堵板，3-第二列机柜，4-第一列机柜，5-消防通道门，6-第一侧封堵板，7-房间级精密空调，8-第二测封堵板。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施例对本发明进行详细阐述，以下实施例是对本发明的解释，而本发明并不局限于以下实施方式。

如图1和2所示，本实施例提供的基于房间级精密空调的微模块数据中心，包括包括一组并排设置的房间级精密空调7，房间级精密空调7的出风侧设置第一列机柜4和第二列机柜3，第一列机柜4和第二列机柜3相对设置，且第一列机柜4的前端面和第二列机柜3的前端面之间留有供冷风通过的通道。通道顶端设置顶封堵板2。

第一列机柜4与房间级精密空调7之间的侧边由第一侧封堵板6封闭，第二列机柜3与房间级精密空调7之间的侧边由第二侧封堵板8封闭。

第一列机柜4与第二列机柜3之间远离房间级精密空调7的一端设置第三侧封堵板1。

房间级精密空调7的出风端、第一列机柜4的前端面、第二列机柜3的前端面、第一侧封堵板6、第二侧封堵板8、第三侧封堵板1、顶封堵板2之间围成封闭的冷通道。

如图3所示，房间级精密空调7空调侧出风经封闭的冷通道进入第一列机柜4、第二列机柜3冷却发热元件，第一列机柜4和第二列机柜3排出的热风由两侧送回到房间级精密空调7的回风侧，完成制冷循环。封闭的冷通道有效隔绝了房间级精密空调7出风与回风，提高了制冷效率。

考虑到在实际项目需求中，存在老旧机房改造升级的需求，层高的限制是一个现实而又棘手的问题，采用上送风机房空调相比下送风空调能够除去架空地板，不仅省成本，而且解决了层高限制的问题。因此，本实施例采用上送风房间级精密空调7。

本实施例第一侧封堵板6和/或第二侧封堵板8可采用钣金件，成本低且强度高。在第一侧封堵板6和/或第二侧封堵板8上设置有消防通道门5，满足数据中心消防逃生需求，并且方便人员进出微模块和设备的维护调试等。

本实施例中，第三侧封堵板1可采用通道门，方便工作人员进出。顶封堵板2上可设置天窗。

以上公开的仅为本发明的优选实施方式，但本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的没有创造性的变化，以及在不脱离本发明原理前提下所作的若干改进和润饰，都应落在本发明的保护范围内。