[发明专利]一种水果玉米的高产种植方法在审
申请号: | 201710678221.8 | 申请日: | 2017-08-10 |
公开(公告)号: | CN107318445A | 公开(公告)日: | 2017-11-07 |
发明(设计)人: | 谭幼锋;陈超 | 申请(专利权)人: | 太仓市绿苗农场专业合作社 |
主分类号: | A01G1/00 | 分类号: | A01G1/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215426 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 水果 玉米 高产 种植 方法 | ||
技术领域
本发明涉及农业种植领域,特别是涉及一种水果玉米的高产种植方法。
背景技术
随着现代人生活水平的不断提高,高血压、高血脂、肥胖症等“富贵”病患者在逐年增多,人们的饮食观念随之发生改变,对粗粮、杂粮食品的需求量日益增加。
玉米是世界上三大粮食作物之一,种植面积近20亿亩,总产量达5亿吨,我国玉米种植、产量仅次于美国,居世界第二位,年产量超过1.05亿吨,占粮食总产量的22.4%。但近年来广大农户在玉米上滥用农药,化肥,至玉米的产量低下而且营养价值也大打折扣,甚至含有微量的有害物质。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种水果玉米的高产种植方法,采用了物理灭虫的方法种植玉米,减少了农药的使用量,大大提高了玉米的营养价值,减少了对环境的污染,满足了人们对绿色健康家产品的要求,在农业种植上有着良好的前景和广泛的经济效益。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:
一种水果玉米的高产种植方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)种子准备:选择产量高的种子,挑选出坏种、小粒种子,播前晒种;
2)选地整地:土壤精耕细作,保证土壤松软、细碎、平整;
3)播种:每年1-2月开始播种,起畦种植,畦宽100-120厘米,畦高约15-20厘米,在畦面上开两行间隔为40-50厘米的浅沟,将已处理好的种子每点双粒播于沟中,播后及时镇压;
5)田间管理:进行查苗补苗,去出弱小的苗株,中耕除草,及时铲趟;
6)施肥:播种前施底肥,玉米长到十三片叶子时,喷施叶面肥,到抽穗时喷施有机肥,过十五天后第三天喷施叶面肥,再经过15-20天后最后一次喷施叶面有机肥;
7)生长过程中进行人工授粉,利用捕虫灯进行虫害防治,成熟期进行采收。
在本发明一个较佳实施例中,所述底肥为N、P、K为主的混合肥。
在本发明一个较佳实施例中,播种前亩施腐熟农肥1000-1500公斤。
在本发明一个较佳实施例中,所述叶面肥为钙肥稀释300倍的溶液。
在本发明一个较佳实施例中,在人工授粉时,选睛天上午8-9点时,去掉颖壳和花药,用毛笔蘸少量粉授到花丝上。
在本发明一个较佳实施例中,所述玉米的品种为:鲁甜玉1号、甜玉2号或者吉甜3号。
本发明的有益效果是:采用了物理灭虫的方法种植玉米,减少了农药的使用量,大大提高了玉米的营养价值,减少了对环境的污染,满足了人们对绿色健康家产品的要求,在农业种植上有着良好的前景和广泛的经济效益。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例包括:
一种水果玉米的高产种植方法,其步骤包括:
1)种子准备:选择产量高的种子,挑选出坏种、小粒种子,播前晒种;
2)选地整地:土壤精耕细作,保证土壤松软、细碎、平整;
3)播种:每年1-2月开始播种,起畦种植,畦宽100-120厘米,畦高约15-20厘米,在畦面上开两行间隔为40-50厘米的浅沟,将已处理好的种子每点双粒播于沟中,播后及时镇压;
5)田间管理:进行查苗补苗,去出弱小的苗株,中耕除草,及时铲趟;
6)施肥:播种前施底肥,玉米长到十三片叶子时,喷施叶面肥,到抽穗时喷施有机肥,过十五天后第三天喷施叶面肥,再经过15-20天后最后一次喷施叶面有机肥;
7)生长过程中进行人工授粉,利用捕虫灯进行虫害防治,成熟期进行采收。
上述中,所述底肥为N、P、K为主的混合肥。
上述中,播种前亩施腐熟农肥1000-1500公斤。
上述中,所述叶面肥为钙肥稀释300倍的溶液。
上述中,在人工授粉时,选睛天上午8-9点时,去掉颖壳和花药,用毛笔蘸少量粉授到花丝上。
近一步的,所述玉米的品种为:鲁甜玉1号、甜玉2号或者吉甜3号。
本发明水果玉米的高产种植方法的有益效果是:采用了物理灭虫的方法种植玉米,减少了农药的使用量,大大提高了玉米的营养价值,减少了对环境的污染,满足了人们对绿色健康家产品的要求,在农业种植上有着良好的前景和广泛的经济效益。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
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