[发明专利]一种PCH测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及服务器供电测试技术，尤其涉及一种PCH测试方法。

背景技术

随着Inter发布新的CPU平台—Purley。在服务器供电的测试领域，我们需要做出很大的改变。其中，PCH的测试就是新增的测试之一，在Purley平台下的PCH测试中，需要使用Inter提供的测试治具—Mini_Slammer。

与常规的POL测试相比，Purley平台的PCH使用 Mini_Slammer测试中，测试点需要选取在PCH上，而不是输出电容两端。因此，与以前平台的测试相比，增加了不少的挑战与困难。

对于PCH来说，主板供电系统中主要由四部分组成，分别为：PVNN_PCH_STBY， P1V8_PCH_STBY， P1V05_PCH_STBY，PGPPA_AUX。

其中：PGPPA_AUX一般由P1V8直接连接一个电阻引用到输出端，不涉及电路转换，不在本文讨论范围内。另外三组在测试过程中，它们的测试方法基本一致，因此本文将 P1V05_PCH_STBY作为详细说明的对象。

在 P1V05_PCH_STBY的测试中，首先，需要使用风枪将PCH的芯片吹掉，使其焊盘暴露出来，然后，将Mini_Slammer通过烙铁焊接在主板的 P1V05_PCH_STBY的供电端的焊盘上，接着，通过Mini_Slammer来模拟正常工作时PCH芯片的功能。最后，进行负载电流的调节，还原正常工作状态下，PCH的相关状态，检测其是否正常，从而完成相关测试。

使用现有的技术方案进行测试的时候，PCH的供电焊盘都十分密集，很难将Mini_Slammer通过烙铁焊接在PCH供电端，在焊接过程中，极易造成主板短路，损坏主板。

发明内容

为了解决以上问题，本发明提出了一种PCH测试方法。通过治具板测试PCH，可以极大提升测试效率，简易测试过程，减少对主板造成的损害。

本发明的技术方案是：

一种PCH测试方法，

通过一个治具板，将其中的bottom与主板PCH测试点处对接，Top用来焊接Mini_Slammer工具与测试。

具体方法如下：

1）、使用一个双层的PCB单板，其中bottom与PCH的电源部分互为镜像，将其PIN定义与PCH的电源部分相同，然后将PCH的电源部分信号引出；

2）、然后在bottom中，通过信号线将治具板中的电源部分信号分别引出，然后用过过孔，引入到TOP；

3）、将Bottom引出来的电源引号，通过信号线分别引伸到对应的Pad处；

4）、在测试中，将治具板的bottom与主板的PCH对接，由于治具板与PCH的电源部分互为镜像，Pin定义相同；因此，在对接后，将PCH中所有的电源信号引出，且省去焊接过程；

5）、然后，将Mini_Slammer工具焊接在TOP；

6）、进行测试。

首先，需要将主板的PCH使用风枪吹掉后，使主板的PCH焊盘暴露出来；

再通过治具板与PCH焊盘对接，固定好接触部分；

使用烙铁，将Mini_Slammer工具焊接在PCH治具板的TOP；

焊接完成后，参考测试文档正常进行测试。

本发明的有益效果是

本文提出的方法，能减少在PCH测试过程中，将Mini_Slammer工具焊接在主板上时，对主板造成物理性损害。同时，使用测试治具板，可以简化测试流程，极大的提高测试效率与准确度。

具体实施方式

下面对本发明的内容进行更加详细的阐述：

在最近的CPU平台下-Purley中，在PCH的电路测试过程中，以 P1V05_PCH_STBY为例，在主板的PCH原理图中， P1V05_PCH_STBY的输出端，仅为PCH中的一小部分。

在实际测试的过程中Mini_Slammer与 PCH具体对应。需要将Mini_Slammer焊接到PCH的两排PIN针脚上。

由于Mini_Slammer的金手指部分尺寸过大，很难焊接到PCH的PIN针脚上，会给测试造成极大的困扰，同时在焊接过程中，很容易导致PCH的PIN针脚损坏或者连锡短路，给主板造成损坏。

对于PCH来说，每一个PCH中，PIN定义都是按照Inter给的设计标准来的，因此每一个PIN的定义是相同的，基于此，本文提出一种PCH测试方法。

具体方法如下：