[发明专利]印刷电路板组件

权利要求书

1.印刷电路板组件，包括：

印刷电路板；

电子部件，安装在所述印刷电路板上；

至少一个元件，围绕所述电子部件地安装在所述印刷电路板上；

散热构件，与所述电子部件接触并且接收从所述电子部件生成的热量；以及

至少一个连接部，将所述印刷电路板和所述散热构件互相连接，并且将通过所述散热构件传导的热量传递至所述印刷电路板，

其中，所述散热构件包括形成在与所述至少一个元件对应的位置中的孔。

2.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其中，

所述印刷电路板包括顺序堆叠的第一层、绝缘层和第二层；

所述电子部件安装在所述第一层上；以及

所述至少一个连接部将通过所述散热构件传导的热量传递至所述第二层。

3.如权利要求2所述的印刷电路板组件，还包括穿透所述印刷电路板的多个通孔，其中，所述至少一个连接部通过所述多个通孔连接至所述第二层。

4.如权利要求3所述的印刷电路板组件，其中，所述多个通孔镀有导热材料。

5.如权利要求4所述的印刷电路板组件，其中，所述至少一个连接部包括插入至所述多个通孔中的多个连接引脚。

6.如权利要求3所述的印刷电路板组件，还包括设置在所述至少一个连接部与所述第一层之间的热界面材料。

7.如权利要求6所述的印刷电路板组件，其中，所述热界面材料由柔性材料形成并且填充所述至少一个连接部与所述第一层之间的空隙。

8.如权利要求2所述的印刷电路板组件，其中，

所述印刷电路板包括台阶部，所述台阶部从所述第一层朝向所述第二层凹陷以暴露所述第二层的一部分，以及

所述至少一个连接部设置在所述台阶部上以接触所述第二层的所述一部分。

9.如权利要求8所述的印刷电路板组件，还包括设置在所述至少一个连接部与所述第二层之间的热界面材料。

10.如权利要求3所述的印刷电路板组件，其中，

所述散热构件还包括接触所述电子部件的散热板，以及

所述至少一个连接部支承所述散热板。

11.如权利要求10所述的印刷电路板组件，其中，

所述至少一个连接部在远离所述电子部件的方向上延伸，以及

所述多个通孔布置在远离所述电子部件的方向上以与所述至少一个连接部相对应。

12.如权利要求10所述的印刷电路板组件，其中，所述至少一个连接部包括：

支承部，支承所述散热板；以及

接触部，从所述支承部弯曲并接触所述第一层。

13.如权利要求10所述的印刷电路板组件，其中，所述散热板和所述至少一个连接部互相整体地形成。

14.如权利要求2所述的印刷电路板组件，其中，所述第二层是接地层。

15.如权利要求3所述的印刷电路板组件，还包括多个元件，所述多个元件连接至所述第二层以将从所述第二层传导的热量排放至外部。