[发明专利]3D成像装置

权利要求书

1.一种3D成像装置，其特征在于，包括：

至少一个光学模组，用于接收或发射光束；所述光学模组包括上部结构以及下部结构，所述上部结构截面积小于所述下部结构的截面积；

支架，含有与所述光学模组对应的通孔，用于使所述光学模组的上部结构穿过所述通孔；所述通孔的面积小于所述下部结构的截面积；

基底，连接于所述光学模组的底部，用于支撑所述光学模组。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于：所述光学模组包括投影模组以及成像模组，所述投影模组用于发射结构化图案光束，所述成像模组用于接收所述结构化图案光束。

3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述光学模组还包括RGB相机模组，用于采集彩色图像。

4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述上部结构包括上部镜座；所述下部结构包括下部镜座。

5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述上部结构包括镜座，所述下部结构包括电路板。

6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述光学模组还包括定位结构，所述定位结构与所述支架连接，用于固定所述光学模组。

7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述定位结构包括凸起，所述支架上设有凹槽，所述凸起与所述凹槽相匹配。

8.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述基底或所述支架上设有安装孔，用于安装所述装置。

9.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述支架包括合金材料，所述支架的厚度为0.5mm～5mm。

10.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述基底包括金属和/或陶瓷，所述基底的厚度为0.1mm～2mm。

11.一种用于制造3D成像装置的方法，其特征在于，所述方法包括：提供至少一个用于接受或发射光束的光学模组；所述光学模组包括上部结构以及下部结构，所述上部结构截面积小于所述下部结构的截面积；提供支架，所述支架含有与所述光学模组对应的通孔，所述光学模组的上部结构穿过所述支架上的通孔，所述通孔的面积小于所述下部结构的截面积；提供基底，所述基底与所述光学模组的下部结构连接，支撑所述光学模组；其中，所述光学模组包括投影模组以及成像模组，所述投影模组用于发射结构化图案光束；所述成像模组用于接收所述结构化图案光束，所述光学模组还包括RGB相机模组，用于采集彩色图像。

12.一种3D成像装置，其特征在于，包括光学模组，用于接收或发射光束的模块；夹持模块，用于固定光学模组，所述夹持模块的宽度不超过所述光学模组的宽度，从而缩小了所述3D成像装置的体积。

13.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求1～10或12任一所述的3D成像装置，安装在所述电子设备的第一平面上，用于获取深度图像和/或彩色图像；

显示器，安装在所述电子设备的第二平面上，用于显示图像。

14.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述第一平面与所述第二平面为同一平面或所述第一平面与所述第二平面为相对立的平面。