[发明专利]一种高致密度ZrB2有效

专利信息
申请号: 201710647330.3 申请日: 2017-08-01
公开(公告)号: CN107445625B 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 王星明;杨磊;桂涛;白雪;刘宇阳;储茂友;彭程 申请(专利权)人: 北京有色金属研究总院
主分类号: C04B35/58 分类号: C04B35/58;C04B35/626;C04B35/645
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 朱琨
地址: 100088 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 致密 zrb base sub
【说明书】:

发明属于超高温陶瓷材料制备技术领域,提供了一种高致密度ZrB2陶瓷的制备方法。该方法具体步骤为:首先采用碳热还原法和自蔓延法分别制备ZrB2粉体,再将自蔓延法制备的ZrB2粉体作为添加剂按一定比例与碳热还原法制备的ZrB2粉体均匀混合作为原料粉体,最后将该原料粉体装入高强石墨模具中,真空热压烧结实现ZrB2陶瓷的深度致密化。本发明提供的制备方法工艺简单,成本低,可操作性强,易于实现工业化生产,热压烧结过程无须添加烧结助剂,得到的ZrB2陶瓷相结构单一、纯度高、致密度高。

技术领域

本发明属于超高温陶瓷材料制备技术领域,具体涉及一种高致密度ZrB2陶瓷的制备方法。

背景技术

ZrB2具有高熔点、高硬度、良好的导电性和热稳定性,广泛应用于复合材料、电极材料、耐火材料以及核控制材料等诸多领域。另外,通过添加其他相或一定的热处理制度可提高ZrB2陶瓷的高温抗氧化性,使得ZrB2基复合材料成为一种优良的超高温材料(UHTMs),在航空航天领域应用前景广阔。另外,高度致密化的ZrB2陶瓷靶材可以通过磁控溅射沉积薄膜,用于先进压水堆如 AP1000反应堆的一体化可燃毒物。

ZrB2陶瓷的制备技术主要包括粉体合成和陶瓷深度致密化两部分。粉体合成的方法有很多,包括直接合成法、碳热还原法、金属热还原法、高温自蔓延合成法、电化学合成法、溶胶-凝胶法(Sol-Gel)、PVD、CVD等,其中,碳热还原法和自蔓延法是最常用也是易于实现的两种方法。陶瓷深度致密化的方法有热压烧结、无压烧结、热等静压、原位反应热压以及高温自蔓延烧结等多种方法,无压烧结工艺简单,适用于复杂形状、不同规格制品的烧制,但是无压烧结过程容易引起晶粒异常长大,导致制品致密度降低;热等静压烧结制品致密度高、均匀性好、性能优异,但由于设备昂贵,导致生产成本较高;原位反应热压有效避免了外界杂质元素的污染,同时降低致密化过程温度,缺点是过程不易控制;由于 ZrB2具有超高熔点及其自身的物理化学特性,ZrB2陶瓷尤其是不添加烧结助剂的单相ZrB2陶瓷的深度致密化一直是难点。现有文献通过对ZrB2粉体原料进行处理、控制粉体粒度或者采用纳米原料粉体、添加烧结助剂B等方法实现了单相ZrB2陶瓷的深度致密化,但这些方法对原料的要求苛刻,原料处理也增加了工艺的难度。

发明内容

本发明提供了一种高致密度ZrB2陶瓷的制备方法,包括以下步骤:

(1)碳热还原法制备ZrB2粉体;

(2)自蔓延法制备ZrB2粉体;

(3)将自蔓延法制备的ZrB2粉体作为添加剂按一定比例与碳热还原法制备的ZrB2粉体均匀混合作为原料粉体;

(4)将混合后原料粉体装入高强石墨模具中真空热压烧结。

所述步骤(1)采用碳热还原法制备ZrB2粉体,利用纯度均大于99.9%的ZrO2、H3BO3、C为反应原料,且ZrO2:H3BO3:C的质量比为100:(100~180):(40~70);将原料脱水、球磨后,于真空碳管炉中碳热还原反应得到ZrB2粉体,其中,反应真空度小于10-1Pa,反应温度为1500~2000℃,反应时间为1~6h。

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