[发明专利]印刷电路板在审

专利信息
申请号: 201710632719.0 申请日: 2017-07-28
公开(公告)号: CN107509303A 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 陈祖权 申请(专利权)人: 上海创功通讯技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 上海弼兴律师事务所31283 代理人: 薛琦,罗朗
地址: 201203 上海市浦东新区张*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板的金属层设置有应力应变反馈单元。

2.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板还包含检测电路,所述检测电路与所述应力应变反馈单元连接,用于检测所述应力应变反馈单元的电阻值。

3.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述应力应变反馈单元设置于所述印刷电路板的内部。

4.如权利要求3所述的印刷电路板,其特征在于,所述应力应变反馈单元的两端通过导线引出至所述印刷电路板的表面,或,所述应力应变反馈单元的两端伸出至所述印刷电路板的表面。

5.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述应力应变反馈单元的表面镀有镍铬合金层。

6.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述应力应变反馈单元的表面设置有绝缘层。

7.如权利要求6所述的印刷电路板,其特征在于,所述绝缘层包含树脂层。

8.如权利要求2所述的印刷电路板,其特征在于,所述检测电路贴装于所述印刷电路板。

9.如权利要求2所述的印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板还包含主控芯片,所述检测电路与所述主控芯片连接,用于向所述主控芯片反馈所述电阻值。

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