[发明专利]一种计算机主机箱散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，具体涉及一种计算机主机箱散热装置。

背景技术

目前计算机的主机散热系统普遍采用驱动风扇或液冷技术为相关发热元器件降温，但在技术上存在一定的缺陷：

一、风冷技术缺陷:1、在风扇散热的过程中，计算机主机里的电源及相关线路会增加负载，产生副热能。2、风扇本身增加功耗，电量负荷加大，小节能环保。3、风扇在和空气及空气中的粉尘摩擦产生静电，吸附粉尘颗粒，长时间运行后造成污垢累积，散热效果降低，并且在潮湿环境中容易造成电路短路，存在安全隐患。4、散热延迟，一般的风扇式扇热是通过温度传感器来控制风扇转速扇热，当元器件温度增高，信息提供给传感器，传感器指令改变风扇转速，这个过程会形成散热时效延迟，实际上高温己经对元器件产生了一定的损耗，降低了元器件寿命。5、风扇在运行过程中产生噪音及次声波，会对人体造成伤害。

二、液冷技术缺陷:部分计算机主机采用液冷技术，虽然避免了部分灰尘吸附，但是在液体循环泵的运行中还是有功耗产生，对于节能环保不能做出有益的改善，且因主机电源部分发热元件众多，采用液冷散热循环管线复杂较难实施，所以液冷散热一般只针对CPU及GPU做液冷降温，一般情况下电源部分还是采用风扇降温，不能起到整体降温的作用。

如CN201220697929.0 公开的一种散热速度快、安全可靠的新型电力控制柜，包括柜体，所述柜体上方设有挡板，所述挡板一侧的柜体上设有进风口，所述挡板另一侧的柜体上设有抽风机。又如CN201620543334.8公开的一种散热迅速的高稳定性电力控制柜，包括带容纳腔的柜体，容纳腔用于安装放置电子元器件，柜体上安装有用于封住容纳腔的开口的柜盖，柜体和柜盖上分别设置有至少一个与容纳腔连通的进风口，柜体内还安装有温度传感器、控制器及电源，控制器分别与温度传感器、电源电连接；柜体上还设置有一个出风口，电力控制柜还包括抽风机，抽风机的吸风口与出风口连通，抽风机分别与控制器、电源电连接。在开启抽风机时，从多个方向向柜内通风，可以快速完成对电力控制柜的降温，保证柜内电子元器件的正常运行。由控制器进行逻辑判断和控制，当柜内温度达到某一温度阈值时，即可快速开启抽风机工作，进行实时、高效、迅速的降温作业。

虽然目前有降低风扇噪音的技术方案 但没能从跟本上解决控制柜主机噪音、灰尘积集造成故障等问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种计算机主机箱散热装置，可以提供节能，低故障，长寿命，散热效果好，同时杜绝灰尘进入，能够预防灰尘积集以及引发的故障。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种计算机主机箱散热装置，包括底部设有万向滚轮的底座，所述底座设有储水槽，所述底座上设有密封盖，所述底座一侧设有进气管，所述进气管设有抽风机，所述底座上设有出气口，所述出气口连接有导管，所述导管通过固定机构与机箱散热孔连接，所述储水槽内设有若干个下挡流板，所述下挡流板与密封盖之间通过海绵层连接，所述底座上设有除湿机构，所述除湿机构包括通过支杆设置在底座一侧的矩形体，所述矩形体上均布有三个通孔，所述矩形体上设有与通孔连通的滑孔，所述滑孔内设有滑块，所述滑块上设有与矩形体上的通孔相对的卡孔，所述卡孔内设有壳体，所述壳体内设有若干个蓝色硅胶颗粒，所述壳体两端设有均设有若干个导气孔；所述矩形体上两侧的通孔通过三通接头与导气管连接，所述导气管通过固定机构与机箱散热孔连接，所述出气口与矩形体上中间的通孔通过软管连接，所述导管与矩形体上中间的通孔的出口连接，所述卡孔周侧设有密封圈，所述矩形体上设有驱动滑块移动的驱动机构，所述下挡流板上设有回流孔，所述下挡流板左侧设有凸台，所述凸台上设有与下挡流板铰接的密封板；所述储水槽内且位于所述抽风机与最左侧所述下挡流板之间设置制冷机构，所述制冷机构包括悬挂设置在所述储水槽内侧顶部的悬挂架、固定设置在所述悬挂架底部的上筒体、通过轴承转动设置在所述上筒体下部外侧的下筒体、及沿周向均匀设置在所述下筒体上的若干个L型喷气嘴，所述L型喷气嘴与所述下筒体内腔相连通，且所述下筒体下端为封闭结构，所述上筒体与所述下筒体之间设置限位模块，所述上筒体的上端口通过所述进气管与所述抽风机相连通。

所述限位模块包括设置在所述上筒体下端的环形限位块和开设在所述下筒体内壁上且与所述环形限位块相配合的环形限位槽，所述环形限位块侧壁上开设第一环形凹槽，所述环形限位槽内壁开设第二环形凹槽，所述第一环形凹槽和所述第二环形凹槽的开口相对且形成用于容纳密封圈的安装腔。