[发明专利]一种二合一智能卡测试仪及测试系统

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及的是一种二合一智能卡测试仪及测试系统。

背景技术

随着智能手机的小型化设计趋势，为了提高PCB（Printed Circuit Board，印刷线路板）板的使用效率，目前将SIM卡和SD卡的两种卡座集成在一起，现有常见的具有两个放卡位置的卡托分别放入2个SIM卡、或一个SIM卡和一个SD卡；卡托插入智能手机的卡槽内即与两种卡座的pin脚对应连接，从而实现通讯和数据存储。

但是，由于现在很多的二合一卡座的焊接引脚是在卡槽内部的，不能直接测试引脚，需要在主板上飞线接出焊接引脚进行测试。由于SIM卡和SD卡的卡座相邻设置、pin脚也相邻且很小，飞线比较耗时，信号测试非常不方便且容易相互影响。而且，目前也没有能同时对这种带有卡托并集成了两种卡座的信号、进行检测和测试的仪器和方法。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种二合一智能卡测试仪及测试系统，旨在解决现有二合一卡座的信号检测不方便的问题。

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：

一种二合一智能卡测试仪，其包括测试卡本体，测试卡本体上设置有模拟区、插卡区和设置在插卡区内的测试区；

所述模拟区用于模拟二合一卡托的外形、SIM卡和SD卡的连接脚；插卡区用于插入SIM卡和/或SD卡，测试区用于引出卡信号；模拟区的连接脚、插卡区的卡座引脚和测试区的测试焊盘根据引脚类型对应电连接。

所述的二合一智能卡测试仪中，在测试卡本体的TOP面上，模拟区内设置有模拟卡托上SIM卡的第一轮廓线、以及模拟SD卡或SIM卡的第二轮廓线。

所述的二合一智能卡测试仪中，所述SIM卡和SD卡的连接脚的焊盘设置在测试卡本体的BOT面上；

第一SIM卡的各个连接脚的焊盘、与TOP面上的第一轮廓线相对应并位于第一轮廓线内；SD卡和第二SIM卡的各个连接脚的焊盘、与TOP面上的第二轮廓线相对应并位于第二轮廓线内。

所述的二合一智能卡测试仪中，所述测试区上设置有若干个测试焊盘，测试焊盘的个数与插卡区的卡座引脚匹配。

所述的二合一智能卡测试仪中，在测试卡本体的TOP面上，所述插卡区内设置有第一SIM卡座、第二SIM卡座和SD卡座。

所述的二合一智能卡测试仪中，第一SIM卡座的VCC脚、RST脚、CLK脚、VPP脚、I/O脚分别与第一SIM卡的VCC脚的焊盘、RST脚的焊盘、CLK脚的焊盘、VPP脚的焊盘、I/O脚的焊盘一对一连接；第一SIM卡的GND脚的焊盘接地，第一SIM卡的REV1脚的焊盘与REV2脚的焊盘悬空；第一SIM卡座的GND脚和A_GND脚接地。

所述的二合一智能卡测试仪中，所述第二SIM卡座的VCC脚、RST脚、CLK脚、VPP脚、I/O脚分别与第二SIM卡的VCC脚的焊盘、RST脚的焊盘、CLK脚的焊盘、VPP脚的焊盘、I/O脚的焊盘一对一连接；第二SIM卡的GND脚的焊盘接地，第二SIM卡的REV1脚的焊盘与REV2脚的焊盘悬空；第二SIM卡座的GND脚和A_GND脚接地。

所述的二合一智能卡测试仪中，所述SD卡座的DATA2脚、CD/DATA3脚、CMD脚、VDD脚、CLK脚、VSS脚、DATA0脚、DATA1脚分别与SD卡的DATA2脚的焊盘、CD/DATA3脚的焊盘、CMD脚的焊盘、VDD脚的焊盘、CLK脚的焊盘、VSS脚的焊盘、DATA0脚的焊盘、DATA1脚的焊盘一对一连接；SD卡座的SLG1脚、SLG2脚、SLG3脚、SLG4脚、SLG5脚、SLG6脚、SLG7脚和COMMON脚接地；SD卡座的VSS脚接地。

一种测试系统，其包括待测的移动终端、测试设备和所述的二合一智能卡测试仪；

所述二合一智能卡测试仪的模拟区与移动终端的卡槽插接，模拟区的连接脚与卡槽内卡座的引脚对应电连接；插卡区内插入SIM卡和/或SD卡；测试设备与测试区的测试焊盘电连接，接出相应的测试信号进行测试。

所述的测试系统中，所述测试设备为示波器时，示波器探头勾住二合一智能卡测试仪上的测试焊盘，SD卡和/或SIM卡信号的时序波形引出至示波器上显示。