[发明专利]一种基板安装版的加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种安装版，具体是一种基板安装版的加工工艺。

背景技术

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。基板材料技术与生产，已历经半世纪的发展，全世界年产量已达2.9亿平方米，这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板技术的革新发展所驱动。

因此基板安装所需条件非常严格，但市面上所使用的基板安装版加工工序复杂，且所制造出的基板安装版质量重强度底，防水防火、耐磨、抗腐蚀、绝缘性、抗静电能力等均不够好，散热能力低，且无法防止虫蛀，使用寿命较低，增加了成本，增加了更换基板安装版所造成的劳动力和时间的损耗。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基板安装版的加工工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种基板安装版，其原料按重量份的组分为：环氧树脂60-80份、间苯二胺与二氨基二苯基甲烷混合物20-30份、脂肪胺促进剂10-16份、芳香胺抗氧剂15-18份；

一种基板安装版的加工工艺，其具体加工步骤如下：

(1)制备环氧玻璃布板：将环氧树脂、间苯二胺与二氨基二苯基甲烷混合物、脂肪胺促进剂和芳香胺抗氧剂放入搅拌机内搅拌，使之混合均匀形成混合胶液，然后把玻璃纤维网格布放入混合胶液中，且使之完全浸泡在混合胶液里面，浸泡时间为2-3小时，然后把浸泡好的玻璃纤维网格布平铺在烘干室中高温干燥，使之固化，之后将固化好的玻璃纤维网格布切割成若干块等大的块体，之后把上述步骤中制得的块体，对其叠压，然后放入压机中，将其压制形成环氧玻璃布板；

(2)剪裁打磨：将步骤(1)中制得的环氧玻璃布板按已定尺寸切割，之后切割好的环氧玻璃布板进行打磨，且将四角圆化处理，打磨至环氧玻璃布板表面平整，无凸物形成基板安装版毛坯版；

(3)钻孔：用电钻在步骤(2)中制得的基板安装版毛坯版上钻出若干个孔洞，然后在钻好孔洞的基板安装版毛坯版表面粉刷一层由印楝素、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物乳液和聚丙烯酸酯乳液混合而成的液体涂料(粉刷时，孔洞内壁也要被液体涂料覆盖，且基板安装版毛坯版表面要粉刷光滑)；

(4)之后把步骤(3)中粉刷后的基板安装版毛坯版放入烘干设备中进行干燥，制得基板安装版。

作为本发明进一步的方案：所述步骤(1)中搅拌时间为45-55分钟。

作为本发明进一步的方案：所述步骤(1)中干燥温度为100-120摄氏度。

作为本发明再进一步的方案：所述步骤(3)中液体涂料中印楝素、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物乳液和聚丙烯酸酯乳液的比例为1:3:3。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：利用环氧树脂、间苯二胺与二氨基二苯基甲烷混合物、脂肪胺促进剂、芳香胺抗氧剂和玻璃纤维网格布制得环氧玻璃布板，利用环氧玻璃布板为主要材质制得基板安装版，提高了基板安装版的抗酸碱性、耐腐蚀性、绝缘性、防静电性，使基板安装版具有保温隔热、隔音的功能，且环氧玻璃布板质轻、强度大、韧性好，提高了基板安装版的抗压抗弯能力，且使其移动运输便携，利用电钻钻制的孔洞提高基板安装版使用时的散热能力，利用印楝素、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物乳液和聚丙烯酸酯乳液混合而成的液体涂料提高基板安装版的防虫、防水能力，本发明加工工序简单，提高了基板安装版的使用寿命，提高了基板安装版对基板的保护能力，从而提高了基板的使用寿命，降低成本，节约资源，减少了更换基板和基板安装版所造成的劳动力和时间的损耗。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

一种基板安装版，其原料按重量份的组分为：环氧树脂60份、间苯二胺与二氨基二苯基甲烷混合物20份、脂肪胺促进剂10份、芳香胺抗氧剂15份；

一种基板安装版的加工工艺，其具体加工步骤如下：