[发明专利]应用BMC材料作绝缘层的新型轴承绝缘结构及其制造方法

权利要求书

1.一种应用BMC材料作绝缘层的新型轴承绝缘结构，转轴（7）通过轴承（3）、轴承套（4）与端盖（5）相连，轴承（3）和轴承套（4）内外两端对应设有轴承内盖（6）、轴承外盖（1），所述的轴承（3）包括轴承外圈（301）、轴承内圈和位于轴承（3）内外圈之间的滚动件，其特征在于：所述的轴承套（4）的内圆周面设有环形凹槽，所述的环形凹槽中嵌有厚度在2.5~4.0mm之间的BMC绝缘层（401），所述的轴承外圈（301）的外圆周面与BMC绝缘层（401）相贴；所述的轴承外圈（301）的左端面与轴承内盖（6）之间、右端面与轴承外盖（1）之间均设有绝缘垫（2）。

2.根据权利要求1所述的一种应用BMC材料作绝缘层的新型轴承绝缘结构，其特征在于：所述的BMC绝缘层（401）左端位于轴承外圈（301）左端面的左侧，所述的BMC绝缘层（401）右端位于轴承外圈（301）右端面的右侧，BMC绝缘层（401）左端与轴承外圈（301）左端面、BMC绝缘层（401）右端与轴承外圈（301）右端面之间均存在2~5mm的距离。

3.根据权利要求2所述的一种应用BMC材料作绝缘层的新型轴承绝缘结构，其特征在于：所述的BMC绝缘层（401）设于轴承套（4）内圆周面深度为1.5~3.5mm环形凹槽中。

4.根据权利要求3所述的一种应用BMC材料作绝缘层的新型轴承绝缘结构，其特征在于：BMC绝缘层（401）的内表面内凸于轴承套（4）内圆周面以使BMC绝缘层（401）与轴承内盖（6）和轴承外盖（1）的定位面之间存在间隙。

5.根据权利要求1所述的一种应用BMC材料作绝缘层的新型轴承绝缘结构，其特征在于：所述的绝缘垫（2）外径小于BMC绝缘层（401）内圆周面的内径；绝缘垫（2）的内径小于轴承内盖（6）和轴承外盖（1）的内周面的内径。

6.采用权利要求1所述的一种应用BMC材料作绝缘层的新型轴承绝缘结构的制造方法，其特征在于包括以下步骤：

a)轴承套（4）内圆周面加工出深度为1.5~3.5mm之间的环形凹槽；

b)在轴承套（4）的环形凹槽部位增加BMC绝缘层（401），BMC绝缘层（401）的内圆粗糙度达到Ra1.6；

c)用绝缘板材制作绝缘垫（2）；

d)装配时先将轴承内盖（6）套于转轴（7），再加热轴承（3）至90℃保温15分钟，趁热将轴承套入转轴（7）；绝缘轴承套（4）装配于端盖（5）；将轴承套（4）和端盖（5）的装配体与装好轴承（3）的转子进行合装，再将轴承外盖（1）与轴承套（4）、轴承内盖（6）用螺栓装配在一起，其间用绝缘垫（2）将轴承（3）内外盖将轴承（3）与内外盖隔离；

e)装配完毕后，再测量转动件部分与端盖（5）间的对地绝缘电阻，要求至少110MΩ以上，这样就能保证轴承（3）绝缘装配结构的性能可靠稳定。

7.根据权利要求6所述的一种应用BMC材料作绝缘层的新型轴承绝缘结构的制造方法，其特征在于：所述的BMC绝缘层（401）采用浇注法，先制作一个用于封闭轴承套（4）环形凹槽的环形工装（8），工装上设有通往环形凹槽的浇注口（801），熔化的BMC团状模塑料通过浇注口（801）进入轴承套（4）的环形凹槽，在一定工艺条件下冷却、固化、成型。

8.根据权利要求6所述的一种应用BMC材料作绝缘层的新型轴承绝缘结构的制造方法，其特征在于：所述的BMC绝缘层（401）采用粘结法，将条状BMC绝缘材料加热软化后嵌入轴承套（4）的环形凹槽中，条状BMC绝缘材料与环形凹槽的结合面以及条状BMC绝缘材料的两端结合端面用AB胶粘结，烘干、固化。

9.根据权利要求6所述的一种应用BMC材料作绝缘层的新型轴承绝缘结构的制造方法，其特征在于：所述的绝缘垫（2）材料采用层压板3240。

10.根据权利要求7所述的一种应用BMC材料作绝缘层的新型轴承绝缘结构的制造方法，其特征在于：所述的浇注口（801）共4个环绕均布，所述的环形工装（8）位于环形凹槽一侧的外周面设有内凹的环形凹槽。