[发明专利]电力转换装置

说明书

本发明提供电力转换装置，具备第一及第二半导体开关、第一及第二驱动电路、分别配置有第一配线和第二配线的多层基板，在多层基板中第一配线的基准电位配线与导通控制信号配线在基板的层叠方向上位于重叠的位置但配置于互不相同的层，第二配线的基准电位配线与导通控制信号配线在层叠方向上位于重叠的位置但配置于互不相同的层，第一配线与第二配线沿层叠方向相互重叠的部分的配线长度比第一配线的基准电位配线与导通控制信号配线沿层叠方向重叠的部分的配线长度和第二配线的基准电位配线与导通控制信号配线沿层叠方向重叠的部分的配线长度中的任一配线长度短。由此，能够减少以印制配线基板的配线图案为起因的噪声而引起的半导体开关的误动作。

技术领域

本发明的实施方式涉及一种电力转换装置。

本申请主张2016年9月1日提出申请的日本国专利申请第2016-171287号优先权，并将其内容援引于此。

背景技术

一直以来，已知有在具备直流-交流转换电路或交流-直流转换电路的电力转换装置中，通过将印制配线基板用于对半导体开关的驱动电路与半导体开关进行连接的配线中，来实现配线作业的省力化的技术(例如，参照日本国特开2010-252490号公报)。

在此，在将印制配线基板用于对半导体开关的驱动电路与半导体开关进行连接的配线中的情况下，由于感应噪声或寄生电容的充放电而产生的噪声等的以印制配线基板的配线图案为起因的噪声而造成半导体开关存在误动作的情况。然而，在上述那样的现有技术中，未公开用于降低这样的噪声的印制配线基板的配线图案。即，基于上述那样的现有技术而存在如下问题，即，并不能够减少以印制配线基板的配线图案为起因的噪声而引起的半导体开关的误动作。

发明内容

本发明提供一种能够减少以印制配线基板的配线图案为起因的噪声而引起的半导体开关的误动作的电力转换装置。

本发明的一个实施方式涉及一种电力转换装置，在对半导体开关的导通状态进行控制的多个驱动电路连接有多个半导体开关，其中，所述电力转换装置具备：第一半导体开关；第二半导体开关，其基准电位与所述第一半导体开关的基准电位不同；第一驱动电路，其控制所述第一半导体开关的导通状态；第二驱动电路，其控制所述第二半导体开关的导通状态；多层基板，其分别配置有将所述第一驱动电路与所述第一半导体开关连接的第一配线和将所述第二驱动电路与所述第二半导体开关连接的第二配线，该第一配线包含基准电位配线和导通控制信号配线，该第二配线包含基准电位配线和导通控制信号配线，在所述多层基板中，所述第一配线的基准电位配线与导通控制信号配线在基板的层叠方向上处于重叠的位置但配置于互不相同的层，所述第二配线的基准电位配线与导通控制信号配线在所述层叠方向上处于重叠的位置但配置于互不相同的层，所述第一配线与所述第二配线沿所述层叠方向相互重叠的部分的配线长度比如下两者中的任一配线长度短，其一是所述第一配线的基准电位配线与导通控制信号配线沿所述层叠方向重叠的部分的配线长度，其二是所述第二配线的基准电位配线与导通控制信号配线沿所述层叠方向重叠的部分的配线长度。

另外，本发明的一个实施方式的电力转换装置还具备基准电位与所述第一半导体开关的基准电位相同的第三半导体开关，所述第一驱动电路还控制所述第三半导体开关的导通状态，在所述多层基板中，将所述第一驱动电路与所述第三半导体开关连接的基准电位配线与所述第一配线的基准电位配线配置于相同层，将所述第一驱动电路与所述第三半导体开关连接的导通控制信号配线与所述第一配线的导通控制信号配线配置于相同层。

另外，本发明的一个实施方式的电力转换装置还具备基准电位与所述第二半导体开关的基准电位相同的第四半导体开关，所述第二驱动电路还控制所述第四半导体开关的导通状态，在所述多层基板中，将所述第二驱动电路与所述第四半导体开关连接的基准电位配线与所述第二配线的基准电位配线配置于相同层，将所述第二驱动电路与所述第四半导体开关连接的导通控制信号配线与所述第二配线的导通控制信号配线配置于相同层，各半导体开关按照所述第一半导体开关、所述第二半导体开关、所述第三半导体开关、所述第四半导体开关的顺序排列配置。