[发明专利]一种散热装置

说明书

技术领域

在一些设备仪器或较小空间中存在发热源，但是设备仪器或较小空间对温度控制要求很高的情况，一般均需要特制的散热装置将发热源产生的热能散发出去。本发明的散热装置涉及设备仪器或较小空间中针对发热源进行散热，尤其是指存在发热源，但是又对温度要求很高的设备仪器中。

背景技术

在具有发热源，又对环境温度要求很高的情况下，一般均对发热源采用散热装置散热，以降低发热源的温度及周围工作环境温度。以笔记本电脑为例。由于CPU和显卡芯片在工作时会产生大量的热量，目前一般通过导热铜管把热量传导至散热片上，然后风扇是对着散热片吹，将把热量以对流或辐射方式散到笔记本电脑外面。在导热铜管中，填充有相变材料，设置有毛细管结构。导热铜管分别与CPU、显卡芯片上的导热板焊接，在导热铜管的另一端设置有散热片和风扇。为了更好的将CPU、显卡芯片等产生的热能经导热铜管散发出去，导热铜管与其接触处设置扁状管体结构，增大导热接触面积。从CPU上导热板一直延伸至风扇口处的散热片，再由风扇将热能经散热口散到笔记本电脑外部。导热铜管中，与CPU、显卡芯片导热板接触的导热铜管一端为蒸发端，与散热片连接的一端为冷凝端，笔记本电脑工作时，CPU、显卡芯片工作开始发热，导热铜管中的相变材料经过铜管与CPU、显卡芯片相连导热板进行热交换，导热铜管中的蒸发端的相变材料因为热交换吸热由液态变为气态，因为压力的变化，气态化的相变材料流向冷凝端，由于冷凝端与散热片连接，风扇一直吹着散热片将散热片的热能向笔记本外部排出，因此冷凝端的导热铜管内外具有一定温差，冷凝端的气态相变材料向外释放热能变为液态，释放的热能经散热片，在风扇进一步作用下快速向笔记本电脑外部散出。冷凝后的液态相变材料在毛细管结构作用下，经由冷凝端回流至蒸发端，重复蒸发冷凝相变过程。传导到导热铜管的大部分热能经由其内部的相变材料进行热交换散热，其他热能则直接通过导热铜管表面向笔记本电脑内部空间散热。由于笔记本电脑内空间狭小，当笔记本工作一段时间后，经导热铜管表面直接向笔记本空间散发的热能达到一定平衡，则会导致笔记本电脑内部的温度保持在较高温度，会造成电脑表面(上部或者下部)局部温度过高，尤其在长期使用情况下，底部发烫或表面发烫。内部温度过高，对笔记本中的其他电子元器件造成影响，导致笔记本运行性能下降，速度变慢，有时甚至于死机。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种散热装置，其在保证散热的同时，阻断散热装置与其周围空间的热交换及热辐射，使周围空间温度降低。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案是一种散热装置，包括热源，至少一根导热管；

所述导热管一端与所述热源以导热方式连接，其特征在于在所述导热管外壁上包覆有隔热层，

所述导热管未与所述热源连接的散热端除外。

所述导热管为中空，其中空部填充有相变材料，并设置有让液态相变材料从一端回流至另一端的毛细管结构。

在所述导热管与所述隔热层之间设置有超导热层，所述超导热层导热系数大于所述导热管导热系数。

在所述热源与所述导热管连接的两侧的热源表面上依次设置有超导热层和隔热层，所述热源表面的超导热层和隔热层与所述导热管上的所述超导热层和隔热层分别连接。

所述超导热层材质为金属、石墨、石墨烯、导热界面材料、导热硅脂、导热云母、导热陶瓷、导热橡胶以及其他导热材料，其厚度为0.01mm-2.0mm。

所述超导热层材质为人工石墨片，导热系数大于1000w/(m·k)，其厚度为0.02mm-0.10mm。

所述隔热材料材质为气凝胶、聚酰亚胺、PE薄膜、保温隔热纸、玻璃纤维棉板/毡、聚氨酯发泡材料、离心剥离纤维棉/岩棉、真空隔热材料以及其他隔热材料，其厚度为0.05mm-10mm。

所述隔热材料材质为二氧化硅气凝胶，其导热系数小于0.03w/(m·k)，其厚度为0.2mm-1.0mm。

一种笔记本电脑的散热装置，包括CPU、显卡芯片、散热片、风扇，具有蒸发段和冷凝段的导热管；所述导热管的蒸发段与所述CPU及显卡芯片上的导热板以导热方式连接，所述冷凝段与所述散热片以导热方式连接；在所述导热管外壁上包覆有隔热层，所述冷凝段及以导热方式与所述CPU、显示芯片、散热片连接的位置除外；所述超导热层导热系数大于所述导热管导热系数。