[发明专利]用于电子设备的防水泡棉结构在审
| 申请号： | 201710596996.0 | 申请日： | 2017-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN107245307A | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 周福新;赖春桃 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 邓义华,廖苑滨 |
| 地址： | 516600 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电子设备 水泡 结构 | ||
【权利要求书】：
1.用于电子设备的防水泡棉结构，其特征在于，其包括依次层叠设置的第一保护膜、第一胶层、泡棉层、PET膜、第二胶层和第二保护膜，所述的泡棉层包括多个泡孔，所述泡孔为闭孔，所述泡孔的直径为40-60μm，所述泡棉层的密度为0.002-0.02g/cm3。
2.如权利要求1所述的用于电子设备的防水泡棉结构，其特征在于，所述的泡棉层采用聚乙烯发泡材料或橡胶发泡材料或聚氨酯发泡材料制成。
3.如权利要求2所述的用于电子设备的防水泡棉结构，其特征在于，所述橡胶发泡材料为丙烯腈橡胶。
4.如权利要求1所述的用于电子设备的防水泡棉结构，其特征在于，所述第一胶层和第二胶层由丙烯酸树脂制成。
5.如权利要求1所述的用于电子设备的防水泡棉结构，其特征在于，所述第一保护膜和第二保护膜由PET材料构成。
6.如权利要求1所述的用于电子设备的防水泡棉结构，其特征在于，所述第一胶层和第二胶层的厚度均为10μm，所述PET膜的厚度为25μm，所述泡棉层的厚度为100-1000μm，所述第一保护膜和第二保护膜的厚度均为30-100μm。
7.如权利要求1所述的用于电子设备的防水泡棉结构，其特征在于，所述PET膜的表面上丝印或涂布有油墨。
8.如权利要求1所述的用于电子设备的防水泡棉结构，其特征在于，所述泡棉层和PET膜经发泡工艺一体成型。
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