[发明专利]一种超薄RFID标签天线及其制作工艺在审
| 申请号： | 201710594506.3 | 申请日： | 2017-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN107425274A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 孙斌;何健;徐明 | 申请（专利权）人： | 无锡科睿坦电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 rfid 标签 天线 及其 制作 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种超薄RFID标签天线，其包括作为基材的PET膜，所述PET膜的一面上蚀刻有天线，其特征在于：所述PET膜的厚度为8um～12um。
2.一种超薄RFID标签天线制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：
1)基材和辅材复合：采用复合胶水将基材和辅材进行复合，所述基材选取厚度为8um～12um的PET膜，所述辅材选取厚度为40um～60um的低离型离型膜，
2)铝箔复合：在PET膜上相对于复合低离型离型膜的另一面上复合铝箔，
3)制作天线：在铝箔面通过印刷、蚀刻工艺形成天线，
4)将低离型离型膜从PET膜上剥离即可。
3.根据权利要求2所述的超薄RFID标签天线制作工艺，其特征在于：所述低离型离型膜复合于所述PET膜上后，其剥离力在0.5N～2N之间。
4.根据权利要求2所述的超薄RFID标签天线制作工艺，其特征在于：所述复合胶水由主剂、固化剂和乙酯混合而成，所述主剂采用PP-5430胶水，具体配比为，主剂：固化剂：乙酯＝3:1.5:10。
5.根据权利要求4所述的超薄RFID标签天线制作工艺，其特征在于：所述固化剂由固化剂Ⅰ和固化剂Ⅱ混合而成，所述固化剂Ⅰ采用三井I-3000，所述固化剂Ⅱ采用三井A-8，具体配比为，固化剂Ⅰ：固化剂Ⅱ＝1:0.5。
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