[发明专利]一种带主副风扇的CPU散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种带主副风扇的CPU散热装置，属于CPU风扇领域。

背景技术

现有的CPU散热器通常包括风扇和散热片，风扇紧贴着散热片安装，其中风扇电机位于风扇扇叶与散热片之间，或者扇叶设置在电机机身上，通过扇叶转动使电机下方的区域产生负风压，从而抽走电机下的散热片上的热量。但是，由于电机具有一定的体积，位于电机正下方的区域由于受电机阻挡，无法直接由扇叶产生风压，需从临近区域获得风压，导致散热片中间区域风路不畅，特别是在小半径的风扇中，电机所占面积甚至可以达到一半的扇叶面积，使散热片的散热效果大打折扣。

发明内容

本发明为解决现有CPU散热器散热效果不佳的问题，提供一种带主副风扇的CPU散热装置。

本发明提供一种带主副风扇的CPU散热装置，包括电机、主风扇、副风扇、电机支架和散热片，所述电机固定安装于所述电机支架上，所述电机支架固定安装于所述散热片上，所述电机的正面设有第一转动端，所述电机的背面设有第二转动端，所述第一转动端与所述主风扇连接，所述第二转动端与所述副风扇连接，所述散热片设有用于容纳所述副风扇的容纳腔，所述副风扇放置于所述容纳腔内。

进一步，所述散热片为金属铝散热片。

本发明的带主副风扇的CPU散热装置，包括电机、主风扇、副风扇、电机支架和散热片，所述电机固定安装于所述电机支架上，所述电机支架固定安装于所述散热片上，所述电机的正面设有第一转动端，所述电机的背面设有第二转动端，所述第一转动端与所述主风扇连接，所述第二转动端与所述副风扇连接，所述散热片设有用于容纳所述副风扇的容纳腔，所述副风扇放置于所述容纳腔内。通过此种设计，利用主风扇实现基本散热效果，利用电机背面的副风扇辅助对电机下方区域实现散热效果，从而避免了电机背面处无风压或风压小的缺陷，提高了散热效果，使CPU能够更加稳定的运行。

附图说明

图1是本发明实施例的一种带主副风扇的CPU散热装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示为本发明实施例的一种带主副风扇的CPU散热装置的结构示意图，包括电机1、主风扇2、副风扇3、电机支架4和散热片5，所述电机1固定安装于所述电机支架4上，所述电机支架4固定安装于所述散热片5上，所述电机1的正面设有第一转动端11，所述电机1的背面设有第二转动端12，所述第一转动端11与所述主风扇2连接，所述第二转动端12与所述副风扇3连接，所述散热片5设有用于容纳所述副风扇3的容纳腔51，所述副风扇3放置于所述容纳腔51内。

通过以上设计，利用主风扇2实现基本散热效果，利用电机1背面的副风扇3辅助对电机1下方区域实现散热效果，从而避免了电机1背面处无风压或风压小的缺陷，提高了散热效果，使CPU能够更加稳定的运行。优选的，所述散热片5为金属铝散热片，散热效果好，成本低。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。