[发明专利]热电红外传感器装置有效
申请号: | 201710590960.1 | 申请日: | 2017-07-19 |
公开(公告)号: | CN107643126B | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 藤原茂美;金子诚;斎藤正博 | 申请(专利权)人: | 株式会社东金 |
主分类号: | G01J5/02 | 分类号: | G01J5/02 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 日本国宫城县仙*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热电 红外传感器 装置 | ||
本发明公开了一种热电红外传感器装置,包括:热电红外传感器部件(2);以及盖部(3)。所述热电红外传感器部件包括:热电元件(21);壳体,所述热电元件置于所述壳体内,所述壳体包括面向所述热电元件受光面设置的开孔;以及红外透射滤光器(25),用于覆盖所述壳体的所述开孔。所述盖部至少覆盖所述热电红外传感器部件的一上表面。所述红外透射滤光器具有透射波长大于或等于1μm的透射光的特性。所述盖部具有对于波长为3μm至5.5μm的红外光的透射率大于或等于10%的特性,并且在与所述热电红外传感器部件的所述上表面对应的区域具有均匀的材料质量。
技术领域
本发明涉及一种热电红外传感器装置。
背景技术
热电元件为一种通过热电效应对包括红外光在内的光进行检测的元件。使用热电元件的热电红外传感器装置已得到开发。
日本未审查专利申请公开第8-062342号、日本未审查专利申请公开第10-281864号以及日本未审查专利申请公开第2010-217012号公开一种热电红外传感器装置,包括:热电元件;壳体,所述热电元件置于该壳体中,所述壳体包括开孔,红外光通过该开孔入射至所述热电元件上;覆盖所述壳体开孔的红外透射部件;以及置于所述壳体外部的透镜,所述透镜通过所述红外透射部件将红外光聚焦于所述热电元件的受光面上。
日本未审查专利申请公开第2012-215396号公开一种红外气体传感器,包括:红外光源;具有热电元件的红外传感器;表面上置有所述红外光源和红外传感器的印刷电路板;置于所述红外光源和红外传感器上部的圆顶状壳体;面向所述红外光源和红外传感器的圆顶状壳体表面上设置的凹型反射面;以及气道,该气道设置于所述印刷电路板和圆顶状壳体之间,以供气体通过。
发明内容
日本未审查专利申请公开第8-062342号、日本未审查专利申请公开第10-281864号以及日本未审查专利申请公开第2010-217012号因在所述热电红外传感器装置中使用透镜而存在难以降低该热电红外传感器装置厚度的问题。此外,日本未审查专利申请公开第2012-215396号所公开的红外气体传感器因使用所述圆顶状壳体而存在该圆顶状壳体的厚度使得薄型红外气体传感器难以实现的问题。
考虑到上述问题,本发明的目的在于实现所述热电红外传感器装置的薄型化。
根据本发明的一种热电红外传感器装置包括热电红外传感器部件以及盖部。此外,所述热电红外传感器部件包括:热电元件;壳体,所述热电元件置于该壳体内,所述壳体包括面向所述热电元件的受光面设置的开孔;以及红外透射滤光器,用于覆盖所述壳体的所述开孔。此外,所述盖部,在面向所述热电红外传感器部件的红外透射滤光器的位置上,至少覆盖所述热电红外传感器部件的一上表面。此外,所述红外透射滤光器具有透射波长大于或等于1μm的透射光的特性。此外,所述盖部具有对于波长为3μm至5.5μm的红外光的透射率大于或等于10%的特性,并且在与所述热电红外传感器部件的所述上表面对应的区域具有均匀的材料质量。
此外,优选地,所述盖部在具有两倍于与所述热电红外传感器部件的视角相对应的视场的尺寸的区域内具有均匀的材料质量。
此外,优选地,所述盖部在具有两倍于与所述热电红外传感器部件的视角相对应的视场的尺寸的区域内具有均匀的厚度。
此外,优选地,所述盖部阻挡可见光。
此外,更加优选地,所述热电元件的受光面与所述红外透射滤光器的面向所述热电元件的表面之间的距离为0.2mm至0.45mm。
此外,优选地,所述热电元件包括:热电基板;以及在该热电基板平行排列的两个电极,所述红外透射滤光器的面向所述两个电极中的一个的表面上形成有红外反射膜。
此外,更加优选地,所述盖部由高密度聚乙烯、玻璃、ABS树脂和丙烯酸树脂中的任一个或其组合形成。
根据本发明,可实现所述热电红外传感器装置的薄型化。
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