[发明专利]开放式机电气一体化基础实训系统在审
申请号: | 201710587019.4 | 申请日: | 2017-07-18 |
公开(公告)号: | CN107146494A | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | 纪东伟;陈强;蓝韶辉;傅泽伦 | 申请(专利权)人: | 浙江美峰教育科技有限公司 |
主分类号: | G09B9/00 | 分类号: | G09B9/00 |
代理公司: | 郑州大通专利商标代理有限公司41111 | 代理人: | 陈勇 |
地址: | 310002 浙江省杭州市莫干山*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 开放式 机电 一体化 基础 系统 | ||
技术领域
本发明涉及实训模拟装置技术领域,尤其涉及一种开放式机电气一体化基础实训系统。
背景技术
依据国家人力资源与社会保障部《技工院校一体化课程教学改革试点工作方案》设计,围绕典型工作任务确定课程目标,选择课程内容,制定专业教学计划,根据国家职业标准中相关内容,应该将柔性制造系统中有关“电气控制技术”“可编程控制器”、“液压与气压传动”“机电一体化控制技术”、“电机驱动”、“电机与变频器”、“伺服控制技术”及“步进电机定位技术”等课程通过实训任务有机结合在一起,达到一体化教学应有的目的;目前常用的实训系统是独立的一个操作台,将电气元件和机械元件组装,不能实现多个实训模块的同时进行;且操作台结构设计多为立柜式或桌式,相对来说空间上过于封闭和浪费,且实训模块少、综合性低,不能有效的达到实训的效果。
发明内容
本发明针对现有技术存在的不足和缺陷,提供一种开放式机电气一体化基础实训系统,实现理论和实操一体化,并能同时进行多模块的实训与演示。
为实现所述目的,本发明所采用的技术方案是:
一种开放式机电气一体化基础实训系统,包括实训平台和位于实训平台上的实训模块,所述实训平台包括控制台、桌面和柜体,所述控制台为正六边形的圆台,控制台侧面包括六个结构相同的面板,所述面板均呈对开门结构,面板上一侧安装有操作面板,所述操作面板包括液晶触摸屏;面板上另一侧布设有仪表、开关、信号灯和把手;面板内部布设有一层多功能网孔板,所述多功能网孔板呈均匀排列的蜂窝圆孔形,多功能网孔板上布设有电气控制元件,控制台下面布设有桌面,所述桌面为正六边形面板,桌面与控制台的中心重合,桌面的边与控制台的边平行布设;桌面上六个侧面分别布设有实训模块和电源气源开关;桌面的下部均匀布设有柜体,所述柜体为六个,柜体与桌面为螺栓连接,每两个柜体以控制台或桌面的中心为圆心呈60°均匀分布;柜体前面纵向布设有三个抽屉,柜体后面每两个柜体之间布设有挡板,所述挡板上设有多个圆孔;柜体的底部分别连接有四个脚杯。
进一步地,所述实训模块包括:步进电机转速与位置控制实训模块、物料分拣实训模块、三相异步电机变频实训模块、温度控制与测量实训模块、称重传感器应用实训模块和气动机械手实训模块。
进一步地,所述实训模块分别通过快装座安装在桌面的六个侧面的铝制喷塑面板上,所述铝制喷塑面板呈矩形。
进一步地,所述实训模块均包括机械元件;
所述步进电机转速与位置控制实训模块包括步进电机和步进电机驱动器;
所述物料分拣实训模块包括传送带、电感传感器和光电传感器;
所述三相异步电机变频实训模块包括三相异步电机和变频器;
所述温度控制与测量实训模块包括温度传感器、温度变送器和半导体温控片;
所述称重传感器应用实训模块包括物料盘和称重传感器;
所述气动机械手实训模块包括接近开关和机械手。
进一步地,所述电气控制元件包括漏电保护器、交流接触器、中间继电器、PLC主机模块、PLC模拟量模块和PLC数字量模块;所述PLC主机模块通过串行方式分别与PLC模拟量模块、PLC数字量模块连接;电气控制元件通过塑料卡扣固定在多功能网孔板上。
进一步地,还包括:气压传动元件,所述气压传动元件包括电磁阀、带磁气缸、空压机和气动夹手,所述空压机布设在柜体旁的地面上。
进一步地,所述电气控制元件、气压传动元件与实训模块中的机械元件均设有接线端子,通过接线端子之间的线连接构成实训回路。
进一步地,所述步进电机转速与位置控制实训模块包括:液晶触摸屏依次与PLC主机模块、步进电机驱动器和步进电机构成电气连接;
所述物料分拣实训模块包括:在传送带第一处布设有电感传感器和气缸,第二处布设有光纤传感器和气动夹手;液晶触摸屏连接PLC主机模块,PLC主机模块分别连接气缸和气动夹手;电感传感器与光纤传感器分别与PLC主机模块通讯连接;
所述三相异步电机变频实训模块包括:三相异步电机与变频器连接,变频器的通讯端口连接PLC主机模块,变频器外接交流电源;
所述温度控制与测量实训模块包括:在物料盘中设有温度传感器和半导体温控片,温度传感器与温度变送器连接,温度变送器与PLC模拟量模块连接,PLC主机模块与半导体温控片连接;
所述称重传感器应用实训模块包括:在物料盘下设有称重传感器,称重传感器与PLC模拟量模块连接;
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