[发明专利]天线结构

说明书

一种天线结构，其平面投影形状包括多个元素图案，且各该元素图案包含两基础图形，其中，该些元素图案的任三相邻者的相对两条形心连线未位于同一直线路径上，以形成非直线状的天线结构，故相较于由直线所构成的天线结构的外形，于相同的天线路径下，本发明的天线结构不仅可缩小天线布设面积75％，并提高天线效能50％以上。

技术领域

本发明有关一种天线结构，尤指一种用于封装件的天线结构。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前无线通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线讯号。为了满足消费性电子产品的外观设计需求，无线通讯模组的制造与设计朝轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(Patch Antenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用于如手机(cell phone)等电子产品的无线通讯模组中。

图1A至图1B为现有各式无线通讯模组1的平面示意图。如图1A至图1B所示，该无线通讯模组1包括：一基板10、设于该基板10上的一天线结构11a,11b以及至少一电子元件12。

然而，现有无线通讯模组1中，该些天线结构11a,11b都是直线或规则的单一图形构成，致使该些天线结构11a,11b因其图形限制而难以提升天线功率。

另外，天线的材质改变亦对功率有显著的影响，但前述无线通讯模组1的系统化封装通常都使用PCB印刷方式形成该些天线结构11a,11b，而这种印刷天线在材质上的变化不大，致使局限了目前系统化封装天线效能。

因此，如何克服上述现有技术的种种问题以增益天线信号以及提高天线效能，实已成目前亟欲突破的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明揭示一种天线结构，可缩小天线布设面积，并提高天线效能。

本发明的天线结构其平面投影形状包括有多个元素图案，其中，各该元素图案包含两基础图形，且该些元素图案的任三相邻者的相对两条形心连线并未位于同一直线路径上。

前述的天线结构为基板的平面印刷天线。

前述的天线结构为基板线路与导电盲孔所构成的立体结构。

前述的天线结构为导电立体结构，例如，其材质为电镀、无电镀或冲压铜材。

前述的天线结构设于空间结构上，且该空间结构定义有三维坐标。

前述的天线结构中，该平面投影定义有二维空间坐标。

前述的天线结构中，该两基础图形为类S字形与类2字形。

前述的天线结构中，该两基础图形为类5字形与类Z字形。

前述的天线结构中，该两基础图形为类U形与类倒U形。

前述的天线结构中，该两条形心连线的布设为形成一夹角。

前述的天线结构中，该些元素图案的至少两相邻者为物理接触。

前述的天线结构中，该些元素图案的至少两相邻者为未物理接触。

由上可知，本发明的天线结构中，通过其平面投影的外形以两基础图形构成元素图案，且令该些元素图案的任三相邻者的相对两条形心连线并未位于同一直线路径上，以形成非直线状的天线结构，故相较于现有由直线所构成的天线结构的外形，于相同的天线路径下，本发明的天线结构不仅可缩小天线布设面积75％，并提高天线效能50％以上。

附图说明

图1A至图1B为现有各式无线通讯模组的平面示意图；

图2A为本发明的天线结构应用于电子封装件上的立体示意图；