[发明专利]一种计算机散热结构有效
申请号: | 201710583472.8 | 申请日: | 2017-07-18 |
公开(公告)号: | CN107450692B | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 刘丽华 | 申请(专利权)人: | 陕西理工大学 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人: | 李静 |
地址: | 723001 陕西省汉中市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 计算机 散热 结构 | ||
本发明提供一种计算机散热结构,其对目前简单的铜管环绕式散热结构进行改进,可以有效提高散热效果,其在风扇的周围设置三个特殊结构形状的散热架,这三个散热架的换热可以快速高效的将计算机热源器件的热量传递集聚到散热风扇处,散热风扇可以利用高速旋转将气流排出计算机,而在计算机热源器件处设置专门的吸热组件,可以快速将热源器件的热量吸收带走,利用风扇将热量排出,本发明还设计了与之适配的散热风机,散热叶片可以辅助快速吸收并带走热量,可保证散热效果。
技术领域
本发明涉及计算机辅助零部件技术领域,具体为一种计算机散热结构,属于计算机硬件设备技术领域。
背景技术
计算机部件中大量使用集成电路,众所周知,导致高温的热量不是来自计算机外,而是计算机内部,或者说是集成电路内部。目前,计算机散热器就是通过和发热部件表面接触,吸收热量,再通过各种方法将热量传递到远处,比如机箱内的空气中,然后机箱将这些热空气传到机箱外,完成计算机的散热。其中,由于CPU是计算机的大脑,最常见的就是CPU的散热器。依照从散热器带走热量的方式,可以将散热器分为主动散热和被动散热。前者常见的是风冷散热器,而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式,可以分为风冷,热管,液冷,半导体制冷,压缩机制冷等等。但是,目前对于一般的普通计算机而言,风冷散热是最常见的,而且非常简单,其是使用风扇带走散热器所吸收的热量。这种散热器具有价格相对较低,安装简单等优点,但对环境依赖比较高,例如气温升高以及超频时其散热性能就会大受影响。
同时,目前计算机的计算速率逐步提高,这对计算机的散热性能也要求越来越高,而液冷、制冷的方式散热会导致线路十分复杂,增加计算机体积,而目前的风冷式散热仅仅采用普通风扇和铜管的简单结构,这种散热结构过于简单,散热效果非常不好,严重影响计算机使用寿命和计算速率,因此,为了满足现代计算机的散热要求,需要对计算机的散热器的结构进改进,以便提高其散热效果。
基于以上技术问题,本发明提供了一种计算机散热结构,以便提高计算机的散热效率,保证散热效果。
发明内容
本发明的目的是提供一种结构新颖,有效提高计算机散热效果的一种计算机散热结构。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:一种计算机散热结构,其包括散热出气组件、导热管和吸热组件,其中,所述吸热组件设置在计算机的热源器件侧,所述散热出气组件设置在计算机的散热孔处,所述散热出气组件与所述吸热组件之间采用导热管连接,其特征在于,所述散热出气组件包括散热架一、散热架二和散热架三,所述散热架一、散热架二和散热架三均为U型结构,所述散热架一与散热架二对称设置在所述散热架三的U型开口侧,且所述散热架一与散热架二的开口端与所述散热架三的开口侧相对设置,所述散热架三的U型结构的侧立面正对所述散热架一或者散热架二的U型结构的底面的中间轴线位置,所述散热架二的U型结构的靠近散热架三的一侧的侧立面与散热架一的U型结构的靠近散热架三的一侧的侧立面均短与各自的另一侧的侧立面,所述散热架一、散热架二和散热架三之间围成的区域的中心设置有散热风机。
进一步,作为优选,所述散热风机的叶片为密集设置的多个,且相邻两个叶片之间的间隙小于叶片的宽度,所述叶片采用铜合金材料制成。
进一步,作为优选,所述散热架一、散热架二或散热架三的U型结构的与U型开口相对的底面的外侧设置有多个辅助散热柱,所述辅助散热柱的端面设置有辅助散热球,所述辅助散热球的直径大于所述辅助散热柱直径,所述辅助散热球和辅助散热柱均采用铜制材料制成。
进一步,作为优选,所述散热架一和散热架二的U型结构的侧立面的外侧均设置有多个辅助散热柱,所述辅助散热柱的端面设置有辅助散热球。
进一步,作为优选,所述的所述散热架三的U型结构的侧立面的外侧也设置有多个辅助散热柱,所述辅助散热柱的端面设置有辅助散热球。
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