[发明专利]一种超薄柔性IC基板油墨异物检测方法

说明书

本发明公开一种超薄柔性IC基板油墨异物检测系统，包括：显微成像采集系统，包括摄像机及通过摄像机采集柔性IC基板各部分的高分辨率数字图像；图像融合系统，用于将拍摄完成后的所有图像拼接成完整的柔性IC基板图像；油墨异物快速检测系统，用于对所拼接的柔性IC基板高分辨率图像进行彩色空间转换及拓扑空间连通性判断确定油墨异物区域。本发明还公开了一种超薄柔性IC基板油墨异物检测方法。本发明解决了柔性IC基板生产过程中的油墨异物缺陷快速检测难题，检测快速可靠。

技术领域

本发明涉及超薄柔性IC基板领域，尤其涉及一种柔性IC基板油墨异物缺陷的快速检测方法。

技术背景

柔性IC基板在许多行业有着广泛的应用，其中包括汽车业、军用、宇航、计算机、电信、医疗以及消费产品等。柔性IC基板在生产过程中被油墨异物沾染的地方会因为活化剂吸附不足而造成化学铜覆盖性问题，从而影响柔性IC基板的性能。由此可知，超薄柔性IC基板在生产过程中油墨异物检测的重要性。

发明内容

针对上述技术问题，本发明解决了柔性IC基板生产过程中油墨异物缺陷快速检测的难题，提供了一种能够快速而准确地检测柔性IC基板油墨异物的系统及方法。

本发明通过如下技术方案实现：

一种超薄柔性IC基板油墨异物检测系统，包括：

显微成像采集系统，包括摄像机及通过摄像机采集柔性IC基板各部分的高分辨率数字图像；

图像融合系统，用于将拍摄完成后的所有图像拼接成完整的柔性IC基板图像；

油墨异物快速检测系统，用于对所拼接的柔性IC基板图像进行RGB-Lab彩色空间转换及拓扑空间连通性判断确定油墨异物区域。

进一步地，所述的摄像机为高清摄像机。

一种基于所述系统的超薄柔性IC基板油墨异物检测方法，包括步骤：

步骤(1)通过摄像机采集柔性IC基板各部分的数字图像；

步骤(2)将拍摄完成后的所有图像拼接成完整的柔性IC基板图像，由于采用高精度摄像机拍照，通过移动载物平台一次只拍摄到柔性IC基板的小部分图像，只有将拍摄完成后的所有图像拼接后才是完整的柔性IC基板图像；

步骤(3)对所拼接的柔性IC基板图像进行RGB-Lab彩色空间转换及拓扑空间连通性判断以确定油墨异物区域。

进一步地，所述步骤(1)具体包括：

步骤(1.1)设置当前位置和摄像机的参数；

步骤(1.2)规划载物平台的采集路径，以保证图像采集完整；

步骤(1.3)待载物平台移动并稳定后摄像机采集柔性IC基板图像；

步骤(1.4)载物平台继续移动并判断载物平台是否移动到所设置的目的地位置；

步骤(1.5)若达到则完成图像的采集，否则返回步骤(1.3)继续图像采集操作。

进一步地，所述步骤(2)具体包括：

步骤(2.1)将采集过程中出现模糊运动、畸变或折叠情况的图像先进行校正处理；

步骤(2.2)将处理后的图像进行拼接，得到完整的柔性IC基板图像。

进一步地，所述步骤(3)具体包括：

步骤(3.1)对所拼接的柔性IC基板图像进行平滑预处理；

步骤(3.2)对平滑预处理后的柔性IC基板图像进行RGB-Lab彩色空间转换，选取亮度L分量进行操作，达到去除RGB-Lab彩色空间冗余信息的目的，为后续操作节约时间；