[发明专利]一种基于表面开槽的双频微带贴片天线在审

专利信息
申请号: 201710571428.5 申请日: 2017-07-13
公开(公告)号: CN107611616A 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 谭洪舟;区俊辉;黄静文;路崇;安德烈·安德烈尼克 申请(专利权)人: 广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院;中山大学
主分类号: H01Q9/04 分类号: H01Q9/04;H01Q13/08
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司44102 代理人: 林丽明
地址: 528300 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 表面 开槽 双频 微带 天线
【权利要求书】:

1.一种基于表面开槽的双频微带贴片天线,其特征在于:包括辐射贴片、地平面、地平面基板、同轴馈电导体针和馈电微带线;所述辐射贴片的横向剖面呈圆形,所述地平面的横向剖面呈正方形;其中所述辐射贴片水平设置在地平面基板的上方,辐射贴片与地平面基板之间留有间距;地平面设置在地平面基板的顶面上,地平面的中心与辐射贴片的圆心在垂直方向上重合;所述馈电微带线设置在地平面基板的底面上,馈电微带线与同轴馈电导体针的一端连接,同轴馈电导体针的另一端穿过地平面基板、地平面后与辐射贴片上的馈电点电连接,所述同轴馈电导体针与地平面之间不进行电气连接;所述馈电点的设置位置与地平面的对角线相对应;所述辐射贴片上开设有一弧状开槽,所述弧状开槽的内弧与外弧的圆心与辐射贴片的圆心重合。

2.根据权利要求1所述的基于表面开槽的双频微带贴片天线,其特征在于:所述辐射贴片设置在辐射基板的顶面上,辐射基板设置在地平面基板的上方,辐射基板与地平面基板之间留有间距,同轴馈电导体针的另一端穿过地平面基板、地平面、辐射基板后与辐射贴片上的馈电点电连接。

3.根据权利要求2所述的基于表面开槽的双频微带贴片天线,其特征在于:所述辐射基板、地平面之间通过四组支撑件进行连接。

4.根据权利要求3所述的基于表面开槽的双频微带贴片天线,其特征在于:所述四组支撑件在圆周方面上均匀分布。

5.根据权利要求2所述的基于表面开槽的双频微带贴片天线,其特征在于:所述辐射基板、地平面基板横向剖面的形状分别与辐射贴片、地平面横向剖面的形状一致。

6.根据权利要求5所述的基于表面开槽的双频微带贴片天线,其特征在于:所述辐射贴片的半径范围为35mm到45mm,地平面的边长为辐射贴片直径的1.2倍以上。

7.根据权利要求1所述的基于表面开槽的双频微带贴片天线,其特征在于:所述弧状开槽外弧的圆心角与内弧的圆心角一致。

8.根据权利要求7所述的基于表面开槽的双频微带贴片天线,其特征在于:所述内弧、外弧的圆心角的范围为60度~270度。

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