[发明专利]直流电弧炉底电极结构及其应用在审

专利信息
申请号: 201710565287.6 申请日: 2017-07-12
公开(公告)号: CN107270701A 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 田守信;蓝振华;王礼玮;杨瑞德 申请(专利权)人: 上海彭浦特种耐火材料厂有限公司;上海柯瑞冶金炉料有限公司;山东柯信新材料有限公司
主分类号: F27B3/20 分类号: F27B3/20;F27D11/10
代理公司: 上海智信专利代理有限公司31002 代理人: 王洁,郑暄
地址: 200072 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 直流 电弧炉 电极 结构 及其 应用
【权利要求书】:

1.一种直流电弧炉底电极结构,其特征在于,所述的底电极结构为复合底阳极结构,所述的底电极结构包括数个竖直间隔安装于炉底的金属导电元件,所述的金属导电元件之间的间隔由耐火材料填充,在所述的间隔的下部由不导电耐火材料填充,在所述的间隔的上部由第一导电耐火材料填充,在所述的间隔的下部由不导电耐火材料填充。

2.根据权利要求1所述的直流电弧炉底电极结构,其特征在于:

A.所述的金属导电元件为钢片、钢棒或钢针;

B.该直流电弧炉底电极结构,冷态修补时,所述的底电极结构为复合底阳极结构,所述的底电极结构包括数个竖直间隔安装于炉底的金属导电元件,所述的金属导电元件之间的间隔由耐火材料填充,在所述的间隔的下部由不导电耐火材料填充,在所述的间隔的上部由第一导电耐火材料填充,在所述的金属导电元件顶部铺置一层第二导电耐火材料。热态修补时,用热态修补料是导电热自流修补料,其为镁碳修补料或石墨电极修补料+镁碳修补料复合,或者导电镁碳贴补砖,砖缝由导电热自流修补料灌塞缝隙而成。

3.根据权利要求1所述的直流电弧炉底电极结构,其特征在于,所述的金属导电元件的高度大于所述的炉底厚度的2/3。

4.根据权利要求1所述的直流电弧炉底电极结构,其特征在于,所述的由不导电耐火材料填充的间隔的高度大于为所述的炉底厚度的1/2。

5.根据权利要求1所述的直流电弧炉底电极结构,其特征在于,所述的不导电耐火材料为镁钙质干式捣打料和镁质干式捣打料。

6.根据权利要求1所述的直流电弧炉底电极结构,其特征在于,所述的第一导电耐火材料为镁碳质捣打料或导电镁碳砖。

7.根据权利要求1所述的直流电弧炉底电极结构,其特征在于,所述的第二导电耐火材料为导电镁碳质捣打料、导电贴补砖、电极石墨质热修补料和热修补料的一种或几种的组合。

8.根据权利要求1所述的直流电弧炉底电极结构,其特征在于,所述的第一导电耐火材料与金属导电元件之间的接触面积(m2)≥0.054×供电流强度(KA)。

9.根据权利要求6或7任一项中所述的直流电弧炉底电极结构,其特征在于,所述的镁碳质捣打料碳化后的性能参数包括:电阻率≤3×10-4Ω·m,体积密度≥2.8g/cm3,耐压强度≥20MPa,MgO+C≥85%。

10.根据权利要求7所述的直流电弧炉底电极结构,其特征在于,所述的镁碳质热修补料碳化后的性能参数包括:电阻率≤3×10-3Ω·m,体积密度≥2.2g/cm3,耐压强度≥12MPa,MgO+C≥85%。

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