[发明专利]一种屏蔽性能好的聚四氟乙烯铝基覆铜箔板

说明书

技术领域

本发明属于微波导板技术领域，具体涉及一种屏蔽性能好的聚四氟乙烯铝基覆铜箔板。

背景技术

目前市场上铝基覆铜箔板是以环氧树脂或改性环氧树脂构成，随着技术的发展现有的铝基覆铜箔板无法满足电子通讯方面对高频化、微波化的需求。

发明内容

本发明的目的是提供一种屏蔽性能好的聚四氟乙烯铝基覆铜箔板，已解决上述方案中存在的不足。

为了达到上述目的，本发明所采取的技术方案为：

一种屏蔽性能好的聚四氟乙烯铝基覆铜箔板，主要由介质层、铝基板和铜箔层组成，所述的介质层左侧设有铝基板，介质层右侧设有铜箔层。

所述的介质层上涂有聚四乙烯分散液。

所述的铝基板、介质层和铜箔层之间的质量比为4-8：3-7：1。

本发明利用聚四乙烯薄膜改性介电常数或者是浸渍聚四乙烯分散液与陶瓷粉混合体，改变介电常数，且铝基板和铜箔层导热系数大于3.0且热阻小雨2.0所以其散热性、屏蔽性能好、而且可以实现高频化和微波化等性能。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

1-介质层；2-铝基板；3-铜箔层。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步地说明。

如图1所示，一种屏蔽性能好的聚四氟乙烯铝基覆铜箔板，主要由介质层1、铝基板2和铜箔层3组成，所述的介质层1左侧设有铝基板2，介质层1右侧设有铜箔层3；所述的介质层1上涂有聚四乙烯分散液；所述的铝基板2、介质层1和铜箔层3之间的质量比为4-8：3-7：1。