[发明专利]电子设备在审
申请号: | 201710546678.3 | 申请日: | 2013-12-31 |
公开(公告)号: | CN107811620A | 公开(公告)日: | 2018-03-20 |
发明(设计)人: | 塔皮奥·塞尔比;基莫·佩尔努 | 申请(专利权)人: | 松拓有限公司 |
主分类号: | A61B5/0205 | 分类号: | A61B5/0205;A61B5/0402;A61B5/0408;A61B5/0416;A61B5/0488;A61B5/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 魏金霞,王艳江 |
地址: | 芬兰*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
1.一种电子设备,所述电子设备具有壳体和用于将所述电子设备可拆卸地连接至母卡扣的至少一个公连接部,所述公连接部包括柱螺栓,所述柱螺栓具有:
-公头部,所述公头部能够配合在卡扣的承窝区域内,其中,所述公头部具有终端和第二端,所述公头部的终端为所述柱螺栓的终端,所述第二端将所述公头部与中间部分开,
-与所述公头部相反的端部,其中,所述端部具有终端,所述端部的终端为所述柱螺栓的第二终端,
-中间部,所述中间部位于所述公头部与所述端部之间,以及
-所述柱螺栓与所述电子设备的电子部件电接触,
其中,所述头部具有在所述公头部的所述终端处开口的居中的空腔。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述柱螺栓是导电性的。
3.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备,其中,所述柱螺栓的公头部包括带倒角的终端,所述带倒角的终端从所述公头部的靠近所述终端的最大直径处倒角,并且朝向所述中间部、在所述公头部的所述最大直径之外有凹入的弧形凹部。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其中,所述柱螺栓的所述中间部具有恒定的直径,所述恒定的直径小于所述公头部的所述第二端的直径。
5.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述柱螺栓的整个中间部为带螺纹的。
6.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述柱螺栓的所述中间部的螺纹加工为以下螺纹:所述螺纹形成带有Remform F螺纹的螺杆。
7.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述柱螺栓的所述端部的所述终端为带倒角的。
8.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述柱螺栓的所述端部与所述电子设备内的电子部件机电地接触。
9.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述柱螺栓的所述端部与导电弹性元件机电地接触,并且其中,所述导电弹性元件电连接至所述电子设备内的电子部件。
10.根据权利要求8或9所述的电子设备,其中,所述电子部件为印刷电路板。
11.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述柱螺栓的总长度为6mm至10mm。
12.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述柱螺栓的所述公头部的总长度为0mm至3mm。
13.根据权利要求1所述的电子设备,其中,带螺纹的长度为3mm至5mm。
14.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述柱螺栓的所述端部的所述第一距离为1.5mm至3mm。
15.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述柱螺栓的所述公头部的所述最大直径为4.5mm。
16.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述柱螺栓的整个公头部位于所述电子设备的所述壳体的外部。
17.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述电子设备的所述壳体具有围绕所述柱螺栓的所述中间部的至少一部分的突出部。
18.根据权利要求17所述的电子设备,其中,所述突出部延伸至所述柱螺栓的所述公头部的所述第二端。
19.根据权利要求17或18所述的电子设备,其中,所述突出部从所述电子设备的基部延伸0mm至2mm。
20.根据权利要求17所述的电子设备,其中,所述突出部的壁厚介于1mm至2mm之间。
21.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述柱螺栓的整个中间部位于所述电子设备的所述壳体内。
22.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述电子设备的、围绕所述柱螺栓的所述中间部的带螺纹部分的材料通过所述柱螺栓的旋拧插入而被加工出螺纹,而不是以其它方式加工出螺纹。
23.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述柱螺栓的所述空腔为至少0.9mm深。
24.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述空腔具有介于1mm至2mm之间的直径和介于0.8mm至1.5mm之间的深度。
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