[发明专利]一种灌注瓷砖铺贴方法及辅助框架在审

专利信息
申请号: 201710543685.8 申请日: 2017-07-05
公开(公告)号: CN107268959A 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 候继清 申请(专利权)人: 候继清
主分类号: E04F21/18 分类号: E04F21/18
代理公司: 成都顶峰专利事务所(普通合伙)51224 代理人: 任远高
地址: 450000 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 灌注 瓷砖 方法 辅助 框架
【说明书】:

技术领域

发明涉及建筑及家装技术领域,具体地说是涉及一种灌注瓷砖铺贴方法及辅助框架。

背景技术

传统的瓷砖铺贴,是将水泥砂浆涂抹在瓷砖背面,再用人工或辅助器械按照预定方案,排列粘贴在墙面(或地面)。

传统的瓷砖铺贴对于瓷砖背面水泥砂浆均匀度和定量要求较高,全依靠人工经验无法实现一次成形,因此铺贴墙砖和地砖都对施工人员的经验和技术有较高要求,铺贴过程中找平难度大,容易发生空鼓。即使使用机械自动涂平,粘贴还靠人工敲击找平,力度较难把握,在铺贴过程中容易敲碎瓷砖,甚至有瓷砖脱落伤人的情况发生。

发明内容

针对现有技术之不足,本发明提供了一种灌注瓷砖铺贴方法及辅助框架。本发明的灌注瓷砖铺贴方法改变了传统涂抹水泥砂浆的瓷砖铺贴方法,使机械灌注水泥砂浆铺贴瓷砖得以实现。

本发明一种灌注瓷砖铺贴方法的具体技术方案如下:

一种灌注瓷砖铺贴方法,其包括如下步骤:

步骤一:确定铺贴平面;

步骤二:安装固定辅助框架,使所述辅助框架的内侧面与所述步骤一所确定铺贴平面相吻合;

步骤三:将瓷砖逐块安放于所述辅助框架的内侧面,并在相邻瓷砖之间用隔片隔开,以使相邻瓷砖之间形成留缝;

步骤四:用微型水泥输送泵逐块、逐层地为瓷砖加注水泥砂浆,并在每块瓷砖加注满水泥砂浆后用振动器对瓷砖进行震动;

步骤五:铺贴完成后,使所述辅助框架保持固定状态,以防止瓷砖由于水泥砂浆的张力而移位;

步骤六:拆除所述辅助框架并对铺贴好的瓷砖持续养护。

本发明的灌注瓷砖铺贴方法通过采用辅助框架,使确定铺贴平面与辅助框架的内平面吻合,借助辅助框架固定瓷砖,通过微型水泥输送泵在瓷砖背面与墙面或地面形成的间隙中加注水泥砂浆,并通过振动器震动瓷砖,使瓷砖与墙面或地面之间的间隙充实;并依靠水泥砂浆的重力和涨力使瓷砖正面与辅助框架内平面吻合,可以解决瓷砖铺贴过程中的空鼓和脱落的问题;同时采用该方法对需要铺贴瓷砖的墙面(或地面)的平整度要求相对较低,地面瓷砖的铺贴可配合打地平施工同时进行,一次完成,可以在毛坯墙上直接施工,减少施工工序、提高工作效率、降低灰沙比例、节约成本。

通过借助微型水泥输送泵加注水泥砂浆,可以减轻劳动强度;根据气温和使用的水泥标号不同,在12~24小时后即可拆除辅助框架。通过本发明的灌注瓷砖铺贴方法可以实现瓷砖铺贴的规模化、机械化流水作业。解决了人工铺贴瓷砖单靠工人经验、需要逐个瓷砖铺贴找平的问题;同时也解决了瓷砖铺贴容易出现空鼓的难题。

根据一个优选的实施方式,所述步骤三中所采用的隔片厚度为1~3mm。

根据一个优选的实施方式,所述步骤五中,在铺贴完成后,使所述辅助框架保持固定状态的时间为12~24小时。

根据一个优选的实施方式,所述步骤六中,拆除所述辅助框架并对铺贴好的瓷砖持续养护的时间为5天至10天。

根据一个优选的实施方式,在所述步骤一中,所述铺贴平面是根据使墙面或地面和瓷砖之间形成1~3cm的平均间隙而确定的。

本发明辅助框架的具体技术方案如下:

一种辅助框架,其包括撑杆,多个所述撑杆排列固定在顶板和地面之间形成所述辅助框架;其中,所述撑杆包括大管和能够插入所述大管内的小管;在所述大管与地面接触的一端设置有微调装置;在所述小管与顶板接触的一端设置有顶托;在所述大管上,沿所述大管长度方向开设有条形槽;在所述小管插入所述大管的一端,沿长度方向设置有多个安装孔;所述大管和所述小管通过一连接组件可调节长度的相连接。并且通过连接组件可以固定所述大管和所述小管。

根据一个优选的实施方式,所述辅助框架还包括横杆;所述横杆通过连接扣设置于相邻两个所述撑杆之间。

根据一个优选的实施方式,相邻两个所述横杆之间的间距小于瓷砖的高度。

根据一个优选的实施方式,所述微调装置包括螺栓、与所述螺栓一端相匹配的第一螺母和与所述螺栓另一端相匹配的第二螺母;所述第一螺母与所述大管相连接,所述第二螺母与底座相连接;并且所述螺栓包括螺纹方向相反的第一螺纹段、第二螺纹段及位于所述第一螺纹段和第二螺纹段之间的圆柱段,在所述圆柱段上设置有调节孔。

根据一个优选的实施方式,所述连接组件包括压板和两个锁紧螺栓;并且两个所述锁紧螺栓的间距与所述小管上相邻两个所述安装孔的间距相同。

本发明的辅助框架使用方法如下:

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