[发明专利]包括防水结构的电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

壳体；

窗口，其布置在所述壳体的至少一部分中；

显示模块，其布置在所述窗口的后表面中；

热辐射构件，其布置在所述显示模块的后表面中；

聚合物构件，其布置在所述热辐射构件的第一表面与所述显示模块的所述后表面之间；以及

导电构件，其布置在所述热辐射构件的与所述热辐射构件的所述第一表面相反的第二表面中，

其中用于所述热辐射构件的防水结构通过使用沿着所述聚合物构件或所述导电构件中的至少一个的边缘形成的接合区域来构造，其中所述聚合物构件和所述导电构件在所述接合区域处相互接合。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述热辐射构件包括石墨。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述导电构件包括铜(Cu)。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述聚合物构件包括聚氨酯。

5.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：

第一粘合层，其布置在所述聚合物构件与所述热辐射构件之间；以及

第二粘合层，其布置在所述导电构件与所述热辐射构件之间。

6.根据权利要求1所述的电子设备，还包括在所述壳体内的发热元件，

其中所述热辐射构件布置在用于分散由所述发热元件发出的热的位置中。

7.根据权利要求1所述的电子设备，还包括围绕所述聚合物构件、所述导电构件和所述热辐射构件的聚合物结构。

8.一种电子设备，包括：

壳体；

窗口，其布置在所述壳体的至少部分区域中；

显示模块，其附接于所述窗口的后表面；

第一构件，其布置在所述显示模块的后表面中；

第二构件，其布置在所述第一构件的后表面中；以及

非防水构件，其布置在所述第一构件与所述第二构件之间并由所述第一构件或所述第二构件中的至少一个构件防水化，

其中所述非防水构件通过所述第一构件与所述第二构件之间的接合结构防水化，所述接合结构沿着所述第一构件或所述第二构件中的至少一个的边缘形成。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其中所述第一构件或所述第二构件中的至少一个包括胶带、柔性印刷电路板、胶合剂、海绵、聚氨酯、薄膜金属、薄膜塑料片、聚氨酯膜或聚对苯二甲酸乙二醇酯膜中的至少一种。

10.根据权利要求8所述的电子设备，其中所述非防水构件包括增添的显示器、力触控柔性印刷电路板、指纹扫描传感器柔性印刷电路板、通信天线辐射器、热辐射片、导电/非导电胶带、开孔海绵或石墨片中的至少一种。

11.根据权利要求8所述的电子设备，其中所述第一构件和所述第二构件中的至少一个应用具有比所述非防水构件相对出众的防水性能的构件，以及所述非防水构件由所述第一构件与所述第二构件之间的接合结构防水化。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其中所述非防水构件在尺寸上小于所述第一构件和所述第二构件，以及所述接合结构通过所述第一构件和所述第二构件的彼此直接连接的边缘形成。

13.根据权利要求11所述的电子设备，其中所述第一构件和所述第二构件通过超声波熔合、按压、粘结或单独的粘合手段中的至少一种彼此连接。

14.根据权利要求8所述的电子设备，其中所述第一构件包括用于吸收的海绵，所述第二构件包括用于热辐射和噪声屏蔽的导电片，所述非防水构件包括用于散发由布置在所述非防水构件周围的发热元件产生的热的石墨。