[发明专利]一种微细针状石墨电极加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及石墨加工领域，具体的，本发明涉及一种微细针状石墨电极加工方法。

背景技术

可用于石墨电极加工的刀具有高速钢刀具、硬质合金刀具、立方氮化硼刀具、陶瓷刀具和金刚石涂层刀具，其中，金刚石涂层刀具在企业石墨电极加工中应用最为广泛。专利CN201010234411.9公开了一种金刚石薄膜涂层刀具对精密细小石墨电极的加工方法，其先对金刚石薄膜涂层刀具进行刃磨，获得刀具表面质量一种最佳值，根据金刚石薄膜涂层刀具的切削性能，取得最佳石墨电极的高速加工参数，再采用层积式进行粗加工，配合集中式喷油，减小崩裂，每个单边留0.2-0.25mm余量，再进行精加工，去除单边余量。该发明有效解决了加工石墨电极时刀具易损耗，电极易崩角、加工速度慢的问题，然而其加工工艺仍然满足不了微细针状石墨电极的加工。

发明内容

基于此，本发明旨在克服现有技术的缺陷，提供一种新的微细针状石墨电极加工方法，所述加工方法可以加工得到直径0.15±0.05mm的针状石墨电极，所得石墨电极外观平滑，不会崩碎或折断。

本发明的技术方案如下：

一种微细针状石墨电极加工方法，包括如下步骤：

S1、将尺寸为（50～60mm）×（50～60mm）×（50～60mm）的立方体石墨材料工件安装在工作台上，固定；石墨材料的粒径为8μm～12μm，密度为1.77～1.88g/cm3；

S2、选金刚石涂层刀具T3进行粗加工，加工参数如下：

刀具直径：φ6mm；

加工精度：0.02mm；

主轴转速：11000～15000rpm；

进给率：6000～10000mm/min；

进给量：径向3.9～4.5mm/r，轴向0.5～1.5mm/r；

加工时间：20～30min；

刀具参数：刀总长75mm，装刀长45mm，刃长18mm；

S3、选用金刚石涂层刀具T5进行精加工，加工参数如下：

刀具直径：φ4mm；

加工精度：0.005mm；

主轴转速：14000～18000rpm；

进给率：700～1300mm/min；

进给量：径向1.0～2.0mm/r，轴向0.13～0.20mm/r；

加工时间：60～70min；

刀具参数：总刀长75mm，装刀长35mm，刃长12mm。

发明人通过实验发现，通过选择特定规格的刀具T3进行粗加工，T5进行精加工，并控制加工参数，可以加工得到直径为0.15±0.05mm的微细针状石墨电极，实现了精密微细石墨电极的加工。

在其中一个实施例中，所述步骤S2为：选金刚石涂层刀具T3进行粗加工，加工参数如下：刀具直径φ6mm；加工精度0.02mm；主轴转速12000rpm；进给率8000mm/min；进给量：径向4.2mm/r，轴向1.0mm/r；加工时间29min；刀具参数：刀总长75mm，装刀长45mm，刃长18mm。

在其中一个实施例中，所述步骤S3为：选用金刚石涂层刀具T5进行精加工，加工参数如下：刀具直径φ4mm；加工精度0.005mm；主轴转速15000rpm；进给率1000mm/min；进给量：径向1.5mm/r，轴向0.18mm/r；加工时间：65min；刀具参数：总刀长75mm，装刀长35mm，刃长12mm。

在其中一个实施例中，所述步骤S1为：将尺寸为（50～60mm）×（50～60mm）×（50～60mm）的立方体石墨材料工件固定于石墨电极专用夹具上，再将石墨材料工件在机床工作台上进行四面分中定位夹紧。

本发明还公开了所述述微细针状石墨电极加工方法得到的石墨电极，所述微细针状石墨电极的尺寸为：φ0.15±0.05mm，高15±5mm。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明通过选择合适型号的金刚石涂层刀具，控制加工参数，包括主轴转速、进给率、进给量、加工时间等，加工出了直径为0.15±0.05mm的微细针状石墨电极，所得石墨电极外观平滑，不会崩碎或折断；本发明所述方法实现了微细针状石墨电极的精细加工，加工精度高，加工质量好。

附图说明

图1为实施例1加工示意图。

图2为实施例1加工得到的微细针状石墨电极。

具体实施方式