[发明专利]PCB加投率计算模型构建方法和装置

说明书

本发明涉及一种PCB加投率计算模型构建方法和装置，其方法包括：提取PCB加投率的相关参数数据，并对相关参数数据进行数据筛选得到初始参数数据；根据初始参数数据分析初始参数数据中的各初始参数的数据分布特征并评估各初始参数与PCB加投率的相关性和显著性，得到包括各初始参数的整体分布信息和整体变化规律信息，以及相关性因子和显著性因子的整体预测结果；结合初始参数数据和整体预测结果进行回归分析，获得与PCB加投率相关的各最终保留参数及其参数因子；根据各最终保留参数和各参数因子确定PCB加投率计算模型。本发明所构建的PCB加投率计算模型可以用于PCB订单加投率的预测，提升PCB订单加投率预测的效率和准确率。

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，特别是涉及一种PCB加投率计算模型构建方法和装置。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印制电路板，又称印刷线路板)行业具有PCB板的客户来源多、订单随机性强的特点，且PCB产品具有个性化强、制作参数和工艺特征多、精度要求高等特点。这些特点导致PCB生产过程中容易出现报废，因此，PCB企业一般会在PCB投料时进行适当的多投，也即加投，用以弥补报废带来的损失。同时，PCB一般不能按照成品板大小直接加工，需要采用拼板的形式，而当交货数量除以生产拼板数不为整数时，需要采用向上取整的方式，这样也会导致加投率的增加。这些需要在预测PCB订单加投率时综合考虑。

传统方式中，PCB订单的加投率主要是由生产调度人员根据经验评定PCB制造的难易程度进行预测，这种方式存在较大的主观性，容易导致预测不准，且预测耗时较长。

发明内容

鉴于此，本发明提供一种PCB加投率计算模型构建方法和装置、一种计算机可读存储介质以及一种计算机设备，将所构建的加投率计算模型应用于PCB订单加投率的预测时，无需人工干预，且可以提升PCB订单加投率预测的效率和准确率。

第一方面，提供一种PCB加投率计算模型构建方法，其包括：提取PCB加投率的相关参数数据，并对所述相关参数数据进行数据筛选得到初始参数数据；根据所述初始参数数据分析所述初始参数数据中的各初始参数的数据分布特征，并根据所述初始参数数据对各所述初始参数与PCB加投率的相关性和显著性进行评估，得到各所述初始参数的整体预测结果，其中，所述整体预测结果包括整体分布信息和整体变化规律信息，还包括相关性因子和显著性因子；结合所述初始参数数据和所述整体预测结果进行回归分析，获得与PCB加投率相关的各最终保留参数和各所述最终保留参数的参数因子；根据各所述最终保留参数和各所述参数因子确定PCB加投率计算模型。

结合第一方面，在第一方面的一种可能实现方式中，上述的提取PCB加投率的相关参数数据的步骤包括：通过预先编写的查询语句从ERP系统中提取PCB加投率的相关参数数据，其中，所述查询语句根据预先确定的参数范围编写。

结合第一方面或上述某些可能的实现方式，在第一方面的一种可能实现方式中，上述的结合所述初始参数数据和所述整体预测结果进行回归分析，获得与PCB加投率相关的各最终保留参数和各所述最终保留参数的参数因子的步骤包括：根据所述初始参数数据和所述整体预测结果确定回归模型和各所述初始参数的耦合影响；通过判断所述回归模型的拟合精度并结合各所述初始参数的耦合影响，确定与所述PCB加投率相关的各最终保留参数和各所述最终保留参数的参数因子

结合第一方面或上述某些可能的实现方式，在第一方面的一种可能实现方式中，最终保留参数包括层数、板镀次数、成品板厚、最小孔壁铜厚、通孔厚径比、总孔数、总流程数、交货数量、历史良率、成品单元面积、是否图镀铜镍金、是否电镀硬金、是否有金手指、是否有负片电镀、是否有减薄铜、是否为光电板、是否为高频板、是否要求达到IPCIII标准、是否线宽间距小于3.5毫英寸和压合次数；