[发明专利]低ESR叠层固态铝电解电容器的生产方法

说明书

低ESR叠层固态铝电解电容器的生产方法，包括以下步骤，1）将覆有导电高分子层和碳层的叠片电容单片浸入银浆中，银浆液面低于电容单片屏蔽胶线的下沿；2）将电容单片浸银浆后，放置在室温或者40‑60摄氏度的温度下半固化，使得银层处于半软化的状态，并且将银浆中的溶剂挥发；3）将半固化后的电容单片进行叠片形成芯子，之后将叠层好的电容芯子放置在挤压模具内压紧；4）将挤压有电容芯子的挤压模具放置在高温烘箱中，使得半固化的银浆和叠层涂覆的银胶进行固化。本发明的低ESR叠层固态铝电解电容器的生产方法生产出来的电容器的ESR小。

技术领域

本发明涉及一种叠层固态电容器，尤其涉及一种低ESR叠层固态铝电解电容器的生产方法。

背景技术

叠层固态铝电解电容器是以具有高电导率的导电聚合物材料作为固体电解质的新型片式电子元件产品其具有体积更小、性能更好、宽温、长寿命、高可靠性和高环保等诸多优点，适用于电子产品小型化、高频化、高速化、高可靠、高环保的发展趋势和表面贴装技术(SMT)要求。等效串联电阻(ESR)作为电容器最重要的电气性能参数之一，电容的ESR不仅直接影响电容的效果，甚至还会引起电路失效甚至损坏等严重后果，而叠层固态铝电解电容器在各类电容器中以超低ESR特性而闻名。叠层片式固态电容低ESR特性除了与电容本身采用并联结构有关外，还与电容负极是采用银浆相互连接有关(银浆的优良导电性)，使得电容具有较低ESR。电容内部每个单元层外部银浆的接触性，以及银层本身的密实程度会直接影响到产品的最终ESR特性。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种银层的致密度高，等效串联电阻小的叠层固态铝电解电容器的生产方法。

为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：低ESR叠层固态铝电解电容器的生产方法，包括以下步骤，1)将覆有导电高分子层和碳层的叠片电容单片浸入银浆中，银浆液面低于电容单片屏蔽胶线的下沿；2)将电容单片浸银浆后，放置在室温或者40-60摄氏度的温度下半固化，使得银层处于半软化的状态，并且将银浆中的溶剂挥发；3)将半固化后的电容单片进行叠片形成芯子，之后将叠层好的电容芯子放置在挤压模具内压紧；4)将挤压有电容芯子的挤压模具放置在高温烘箱中，使得半固化的银浆和叠层涂覆的银胶进行固化。半固化的银浆在叠层后可以在挤压过程中由于保持了一定的柔性，使得银层不会在挤压过程中破坏，还可以使得各单片上的银层充分接触，从而降低银层接触电阻。另外，在挤压状态下固化银浆可以使得电容的银层达到较高的致密度，从而进一步降低银层所引起的电阻。

上述的低ESR叠层固态铝电解电容器的生产方法，优选的，将电容芯子进行固化后，放入到封装模具内进行树脂封装，并进行老化测试。将电容芯子进行树脂封装，这样能够减小电容器的尺寸，并且能够不使用金属外壳和皮头。

上述的低ESR叠层固态铝电解电容器的生产方法，优选的，所述挤压模具包括上压块、下压块、限高片、防粘片和紧固螺丝，所述限高片两侧分别设置有上压块和下压块，所述限高片和上压块之间设置有防粘片，所述限高片和下压块之间也设置有防粘片；所述紧固螺丝设置在上压块上，并且穿过两块防粘片和限高片将上压块和下压块连接在一起。

上述的低ESR叠层固态铝电解电容器的生产方法，优选的，所述上压块和下压块由不锈钢材制作而成，限高片为具有预设厚度的不锈钢片。在本发明中，限高片主要起到控制叠层电容厚度的作用，这个厚度是根据叠层电容器的厚度而设计。防粘片主要起到防止银浆和银浆粘附在挤压模具上的作用，防粘片的材料优先选用聚四氟乙烯。

与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明的低ESR叠层固态铝电解电容器的生产方法生产出来的电容器，电容单片在含浸银浆后，不进行高温固化，只进行中低温半固化，待单元叠层为一体后，在挤压状态下进行高温固化，有利降低银层本身的电阻同时，也有利于降低各单元银层之间的接触电阻。

附图说明

图1为本发明中电容单片的结构示意图。