[发明专利]注塑时避免产生熔合痕的模具在审
申请号: | 201710526490.2 | 申请日: | 2017-06-30 |
公开(公告)号: | CN107214916A | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
发明(设计)人: | 唐应炳 | 申请(专利权)人: | 泸州市胜科模具制造有限公司 |
主分类号: | B29C45/26 | 分类号: | B29C45/26;B29C45/27 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙)51220 | 代理人: | 冯龙 |
地址: | 646100 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 注塑 避免 产生 熔合 模具 | ||
技术领域
本发明涉及一种模具,具体涉及注塑时避免产生熔合痕的模具。
背景技术
注塑是一种工业产品生产造型的方法。注塑的核心部分为注塑模具、注塑工艺和原材料。其中:
一、注塑模具
1.若模具型腔加工不良,如有伤痕、微孔、磨损、粗糙等不足,势必会反应到塑件上,使塑件光泽不良,对此,要精心加工模具,使型腔表面有较小的粗糙度,必要时可抛光镀铬。
2.若型腔表面有油污、水渍,或脱模剂使太多,会使塑件表面发暗、没有光泽,对此,要及时清除油污和水渍,并限量使用脱模剂。
3.若塑件脱模斜度太小,脱模困难,或脱模时受力过大,使塑件表面光泽*佳,对此,要加大脱模斜度。
4.若模具排气不良,过多气体停留在模型内,也导致光泽不良,对此,要检查和修正模具排气系统。
5.若浇口或流道截面积过小或突然变化,熔体在其中流动时受剪力作用太大,呈湍流动态流动,导致光泽不良,对此,应适当加大浇口和流道截面积。
二、注塑工艺
1.若注射速度过偏小,塑件表面不密实,显现光泽不良,对此,可适当提高注射速度。
2.对于厚壁塑件,如冷却不充分,其表面会发毛,光泽偏暗,对此,应改善冷却系统。
3.若保压压力不足,保压时间偏短,使塑件密度不够而光泽不良,对此,应增大保压压力和保压时间。
4.若熔体温度过低,使得流动性较差,易导致光泽不良,对此,应适当提高熔体温度。
5.对于结晶树脂,如PE、PP、POM等制作的塑件,如冷却不均匀会导致光泽不良,对此,应改善冷却系统,使之均匀冷却。
6.若注射速度过大,而浇口截面积又过小,则浇品附近会发暗而光泽不良,对此,可适当降低注射速度和增大浇口截面积。
三、原材料
1.原材料粒度差异较大,使得难以均匀塑化,而光泽不良,对此,应将原材料进行筛分处理。
2.原料中再生料或水口料加入太多,影响熔体的均匀塑化而光泽不良,对此,应减少再生料或水口料加入量。
对于工业外观塑件产品,中间一般需要有嵌入显示面板,所以这件塑件会设计成通框。由于产品的体积比较大且厚底小,用单点进胶无法充饱满,一般用多点进胶。而采用多点式进胶时,由于模具温度为50℃-60℃,而熔融体的温度在200℃-300℃,进胶后,熔融体在型腔中流动,会使先期进入型腔中的熔融体温度降低,进而会在熔融体的结合处产生温差,并会因温差原因而在产品上产生明显的熔合痕,熔合痕不仅会影响注塑产品的外观,还会造成产品强度不足,及其容易致使产品在熔合痕部位裂开,降低其使用寿命。
发明内容
本发明目的在于提供注塑时避免产生熔合痕的模具,解决多点进胶时,会在几股熔体结合处因温差原因而产生熔合痕的问题。
本发明通过下述技术方案实现:
注塑时避免产生熔合痕的模具,包括前模和后模,在后模上靠近前模的端面上设置有成形台,前模与后模配合时,成形台位于前模中,且熔融体从前模中心线处流入成形台上远离后模的端面上,并经由导胶槽的多个进胶点流入前模和后模之间的型腔中,在相邻两个进胶点之间均设置有顶槽和底槽,所述顶槽位于成形台上远离后模的端面上,在成形台上远离后模的端面上设置有一端与顶槽连通的导流孔Ⅰ;所述底槽位于后模上靠近前模的端面上,在后模上靠近前模的端面上设置有一端与底槽连通的导流孔Ⅱ;注胶时,最先通过各个进胶点进入型腔中的熔融体经由导流孔Ⅰ的另一端流入顶槽中或者经由导流孔Ⅱ进入底槽。
通过设置顶槽、导流孔Ⅰ、底槽和导流孔Ⅱ,以使最先通过各个进胶点进入型腔中的熔融体经由导流孔Ⅰ的另一端流入顶槽中或者经由导流孔Ⅱ进入底槽,将温度降低的熔融体排入顶槽或底槽中,以便于熔融体在型腔中接触相融并成形产品时温差小,以避免温差过大导致熔合痕的产生,进而高了产品强度和使用寿命。
进一步地,所述导流孔Ⅰ和导流孔Ⅱ均为弧形孔,导流孔Ⅰ的一端与顶槽的槽底连通,导流孔Ⅰ的另一端与成形台上远离后模的端面上靠近其边线的一端连通;所述导流孔Ⅱ的一端与底槽的槽底连通,导流孔Ⅱ的另一端与后模上靠近前模的端面上靠近成形台的一端连通。
将导流孔Ⅰ和导流孔Ⅱ均为弧形孔,便于产品出模时,产品边缘与位于导流孔Ⅰ和导流孔Ⅱ中的料体自动断开,无需后期人力切断,减少后期制作成本。
进一步地,所述导流孔Ⅰ的孔径从与顶槽槽底连通的一端到另一端逐渐增大,导流孔Ⅱ的孔径从与底槽槽底连通的一端到另一端逐渐增大。
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