[发明专利]一种SMD电感排序装置有效
申请号: | 201710521772.3 | 申请日: | 2017-06-30 |
公开(公告)号: | CN108373031B | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 赖春林 | 申请(专利权)人: | 信丰县弘业电子有限公司 |
主分类号: | B65G47/26 | 分类号: | B65G47/26;B65G27/02;B65G27/18;B65G43/00 |
代理公司: | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人: | 赵丽丽 |
地址: | 341600 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 smd 电感 排序 装置 | ||
1.一种SMD电感排序装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的上表面中心处固定连接有支撑台(2),所述支撑台(2)的上表面中心处设有安装槽(21),所述安装槽(21)的内部前端转动连接有主动带轮(22),所述主动带轮(22)通过轴固定连接有电机(23),所述主动带轮(22)通过输送带(24)转动连接有从动带轮(25),所述从动带轮(25)转动连接于安装槽(21)的内部后端,所述支撑台(2)的上表面两侧转动连接有滚轮(26),所述滚轮(26)的外表面通过限位槽(31)滚动连接有排序盘(3),所述排序盘(3)的内部设有排序槽(32),所述排序槽(32)的内部后端设有定位槽(33),所述定位槽(33)的内部滑动连接有推杆(34),所述推杆(34)的外表面套结有第二弹簧(35),所述推杆(34)的前端表面固定连接有推板(36),所述推板(36)滑动连接于排序槽(32)的内部表面后端,所述底座(1)的上表面后端固定连接有支撑柱(11),所述支撑柱(11)的前侧表面上端设有导向孔(12),所述导向孔(12)的内部固定安装有第一弹簧(13),所述第一弹簧(13)的前端表面固定连接有导向杆(14)。
2.根据权利要求1所述的一种SMD电感排序装置,其特征在于:所述排序槽(32)和定位槽(33)均为方形结构。
3.根据权利要求1所述的一种SMD电感排序装置,其特征在于:所述排序盘(3)下表面滑动连接于输送带(24)的上表面。
4.根据权利要求1所述的一种SMD电感排序装置,其特征在于:所述导向杆(14)的前端表面滑动连接于定位槽(33)的内部表面。
5.根据权利要求1所述的一种SMD电感排序装置,其特征在于:所述底座(1)的上表面前端固定安装有振动盘(15),所述振动盘(15)的出口处固定连接有输送架(16)。
6.根据权利要求5所述的一种SMD电感排序装置,其特征在于:所述输送架(16)滑动连接于排序槽(32)的前端端口处。
7.根据权利要求5所述的一种SMD电感排序装置,其特征在于:所述振动盘(15)的下表面固定安装有振动电机(17),所述振动盘(15)的内部侧表面固定连接有螺旋凸台(18),所述螺旋凸台(18)的上端口固定连接于振动盘(15)的出口处。
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