[发明专利]一种终端温度调节方法、智能终端及具有存储功能的装置

说明书

本发明公开了一种终端温度调节方法，该方法包括：检测智能终端工作过程温度的变化，判断当前温度是否超过预设阈值；若当前温度超过第一预设阈值，则调用当前温度等级对应的、低于校准所得初始温补参数的高温补偿参数，降低发射功率。通过上述方式，能够智能终端在温度高于第一预设阈值时，通过内部调用高温补偿参数，降低发射功率，从而实现降温，改善智能终端长时间工作温度过高的问题；并且可减少结构散热所需的额外成本，节约生产成本。

技术领域

本发明涉及智能终端技术领域，特别是涉及一种终端温度调节方法、智能终端及具有存储功能的装置。

背景技术

随着科学技术的发展，智能终端的种类越来越多，并且智能终端上各类应用也不断丰富和完善，使得人们对智能终端的喜爱和依赖性越来越强，智能手机、笔记本电脑、平板电脑等智能终端已成为人们日常生活中不可或缺的一部分。而长时间持续使用智能终端，智能终端连续长时间处于工作状态，会使终端温度升高，影响用户体验。对此，目前一般是从结构方面考虑，通过使用导热材料(如石墨片等)或是在外壳开散热孔的方式来实现散热降温。然而，随着终端的处理能力和持续使用时间的上升，只从结构方面散热会使设备在持续使用条件下产生过高温度，散热效果已逐渐不能满足设备实际的需要，降低用户体验，且增加生产成本。

发明内容

本发明是提供一种终端温度调节方法、智能终端及具有存储功能的装置，能够解决现有的智能终端散热方法增加生产成本，且散热效果不能满足设备实际需要，长时间使用终端温度过高的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种终端温度调节方法，所述方法包括以下步骤：

检测智能终端工作过程温度的变化，判断当前温度是否超过预设阈值；

若所述当前温度超过第一预设阈值，调用实际温补参数中所述当前温度等级对应的高温补偿参数，降低发射功率；

其中，所述实际温补参数包括所述智能终端发射功率在温度超过第一预设阈值的各温度等级所对应的高温补偿参数，所述高温补偿参数低于同一温度等级对应的初始温补参数，而所述初始温补参数为所述智能终端发射功率在不同温度等级下校准所得的温补参数。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种智能终端，所述智能终端包括处理器，所述处理器在执行程序数据时以实现以下步骤：

检测智能终端工作过程温度的变化，判断当前温度是否超过预设阈值；

若所述当前温度超过第一预设阈值，调用实际温补参数中所述当前温度等级对应的高温补偿参数，降低发射功率；

其中，所述实际温补参数包括所述智能终端发射功率在温度超过第一预设阈值的各温度等级所对应的高温补偿参数，所述高温补偿参数低于同一温度等级对应的初始温补参数，而所述初始温补参数为所述智能终端发射功率在不同温度等级下校准所得的温补参数。

为解决上述技术问题，本发明采用的又一个技术方案是：提供一种具有存储功能的装置，所述装置存储有程序数据，所述程序数据被处理器执行时实现以下步骤：

检测智能终端工作过程温度的变化，判断当前温度是否超过预设阈值；

若所述当前温度超过第一预设阈值，调用实际温补参数中所述当前温度等级对应的高温补偿参数，降低发射功率；

其中，所述实际温补参数包括所述智能终端发射功率在温度超过第一预设阈值的各温度等级所对应的高温补偿参数，所述高温补偿参数低于同一温度等级对应的初始温补参数，而所述初始温补参数为所述智能终端发射功率在不同温度等级下校准所得的温补参数。