[发明专利]一种光通讯连接用陶瓷套筒

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子连接器件的套筒，具体涉及一种光通讯连接用陶瓷套筒。

背景技术

目前光通讯连接常用陶瓷套筒为圆形内孔陶瓷套筒，如附图5C所示，该陶瓷套筒为在内孔为圆形的基础上对内孔进行研磨，然后在套筒壁的长度方向开一条槽所得。该圆形内孔陶瓷套筒具有以下缺陷：(1)、在圆形的套筒上开槽后，套筒会发生部分形变，内孔相对缩小，拔插力接触时实际只是点接触(大约三个接触点，此时形变后内孔非正圆形)，从而导致拔插力集中性差；(2)、内径研磨后孔径有微量偏差，导致插损偏大(插损>0.16dB)；(3)、多次拔插后易粘附脏污等在孔内壁容易影响磨擦力情况，导致拔插力数值偏大，污染会增大插芯对接偏差导致插损数值偏高。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的不足之处而提供一种光通讯连接用陶瓷套筒。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种光通讯连接用陶瓷套筒，所述套筒为圆柱形中空管状结构，所述套筒的内壁周向上设有凹槽，所述凹槽沿套筒的长度方向从套筒的一端延伸至套筒的另一端，所述凹槽至少有一个。

本发明所述光通讯连接用陶瓷套筒具有以下优势：(1)、在内壁设置多个凹槽，可以使套筒内壁与光纤的所有的接触点形成在同一圆周上，夹持力更集中，拔插力集中性范围缩小；(2)、套筒内壁的多个凹槽的设置，可以在进行内孔研磨时，确保研磨液充裕带入，使内孔研磨更加均匀，尺寸集中，从而缩小插损；(3)、套筒内壁的多个凹槽的设置，可以使套筒经多次插拔后产生脏污(粉尘，油垢等)会掉落到凹槽中，从而减少插损。

本发明所述凹槽的设置能达到减小插损的效果，凹槽的具体形状和数量可以根据用户的需要和实际情况确定。

作为本发明所述光通讯连接用陶瓷套筒的优选实施方式，所述套筒的管壁设有一道通缝。

作为本发明所述光通讯连接用陶瓷套筒的优选实施方式，所述套筒的毛坯的内孔横截面为多边形。

在套筒的内孔进行研磨时，现有套筒的研磨对套筒内孔进行整圆研磨，现只需磨多边内孔各边，使用内孔横截面的多边形结构的毛坯，可以使套筒内孔的磨削量减少，可以提高研磨效率。多边形可以为普通的多边形，也可以为正多边形，优选为正多边形。

作为本发明所述光通讯连接用陶瓷套筒的优选实施方式，所述凹槽的横截面为弧形、V型、U型和多边形中的至少一种。

作为本发明所述光通讯连接用陶瓷套筒的优选实施方式，所述凹槽至少有3个。

作为本发明所述光通讯连接用陶瓷套筒的优选实施方式，所述凹槽至少有6个。

作为本发明所述光通讯连接用陶瓷套筒的优选实施方式，所述凹槽至少有8个。

当凹槽数为至少8个时，套筒的生产效率较高，且使用效果较好。

作为本发明所述光通讯连接用陶瓷套筒的优选实施方式，所述凹槽均匀设于套筒的圆周上。凹槽的均匀设置可以使套筒内壁受力更加均匀，从而减少插损。

作为本发明所述光通讯连接用陶瓷套筒的优选实施方式，所述套筒的材料为氧化锆、氧化铝、氧化硅、氮化硅和碳化硅中的至少一种。

作为本发明所述光通讯连接用陶瓷套筒的优选实施方式，所述凹槽的开口尺寸为0.1～2mm，所述凹槽的深度为0.01～0.2mm。

凹槽的开口尺寸过小或者深度过小时，对加工精度的要求高，加工的难度大，且不利于研磨液的充裕带入；凹槽的开口尺寸过大，会导致套筒与插芯的结合力不够，导致光传输损耗；凹槽的开口深度过大，套筒在该处壁厚过小，导致套筒易发生断裂。因此只有当凹槽的开口尺寸和凹槽的深度为上述范围时，才能更加有效地减少插损。

本发明的另一目的在于提供一种上述光通讯连接用陶瓷套筒的制备方法，所述光通讯连接用陶瓷套筒的制备方法包括以下步骤：

(1)凹槽加工：在套筒毛坯的内壁上形成至少一个凹槽；

(2)成品加工：将步骤(1)所得具有凹槽的套筒进行内径加工、外径加工、长度加工、开槽加工后得到所述套筒。

作为本发明所述光通讯连接用陶瓷套筒的制备方法的优选实施方式，步骤(1)之前还包括步骤(1a)：毛坯的制备。