[发明专利]多层电路板

说明书

本发明关于一种多层电路板，包含下电路层、上电路层以及中间层。下电路层具有基底设置面以及基底电路，基底电路设置于基底设置面。基底电路具有多条导线以及由至少两条导线交错叠合组成的叠合结构。叠合结构的厚度大于基底电路其他部分的厚度。上电路层具有上层设置面及上层电路，上层电路设置于上层设置面，上电路层以上层设置面朝向基底设置面设置。中间层设置于基底设置面以及上层设置面之间；中间层还具有容置空间，容置空间的位置对应于叠合结构。叠合结构中的导线交错叠合处位于容置空间中，避免中间层直接叠于叠合结构上。本发明避免过度的层结构堆叠而导致局部厚度过大的问题，维持了多层电路板的平整度以及平均厚度。

技术领域

本发明有关于电路板的多层结构，特别是关于一种多层电路板。

背景技术

如图1，多层电路板，例如用于笔记型电脑键盘模组的多层电路板，以绝缘的中间层2，隔离两个不同的电路层4、6，让两个电路层4、6上的导线各自走线，而不发生不必要的短路。以图1下层的电路层6为例，由于线路的安排，有时导线1、1a需要交错配置但不互相导通，就需要设置跳线结构。跳线结构是由导线1、电绝缘层3以及导线1a互相交叠的叠合结构，最后上层的电路层4在覆盖于叠合结构上。如图1所示，在叠合结构的影响下，多层电路板上会出现局部厚度增加的凸起部分，而影响多层电路板的平整度。

叠合结构造成局部厚度增加的状况，也会出现在多层电路板的其他部分。

如图2及图3所示，位于多层电路板下层的电路层6，具有对外延伸形成的排线段7，排线段7上汇整所有需要对外连接的导线1，并分别连接到接触垫5。排线段7上除了接触垫5之外，需要以保护膜8进行保护导线1。一般而言，保护膜8触了覆盖于排线段7之外，也会局部地叠合于上层的电路层4之上(如图2所示)，或是局部地插入上层的电路层4与中间层2之间(如图3所示)。前述的状况，会形成由保护膜8、上层电路层4、中间层2以及下层电路层6依序层叠的叠合结构。前述过度堆叠的叠合结构，同样造成局部厚度增加的状况，而影响多层电路板的平整度。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提出一种多层电路板，避免形成过度堆叠的叠合结构，而维持多层电路板的平整度。

为达成上述目的，本发明提出一种多层电路板，包含下电路层、上电路层以及中间层。下电路层具有基底设置面以及基底电路，基底电路设置于基底设置面，基底电路具有多条导线以及叠合结构，叠合结构由至少两条导线交错叠合组成，其中叠合结构的厚度，大于基底电路其他部分的厚度。上电路层具有上层设置面及上层电路，上层电路设置于上层设置面，并且上电路层以上层设置面朝向基底设置面。中间层设置于基底设置面以及上层设置面之间。中间层具有容置空间，容置空间的位置对应于叠合结构，并且叠合结构中的至少两条导线交错叠合处位于容置空间中。藉由叠合结构中的导线交错叠合处位于容置空间，避免了叠合结构上进一步堆叠层结构，从而避免局部凸起增加厚度的状况。

于本发明至少一实施例中，多层电路板更包含电绝缘层，其设置于叠合结构中，隔离该至少两条交错叠合的导线。

于本发明至少一实施例中，中间层具有至少一穿孔，且基底电路以及上层电路分别具有开关接触垫，该基底电路的该开关接触垫及该上层电路的该开关接触垫的位置分别对应于穿孔的位置。

于本发明至少一实施例中，叠合结构中的至少两条导线交错叠合处与上层设置面之间具有间隔距离。

本发明又提出一种多层电路板，包含下电路层、上电路层、中间层以及保护层。下电路层具有基底设置面以及基底电路，基底电路设置于基底设置面，基底电路具有多条导线，且基底设置面的一侧边缘向外延伸形成连接部，基底电路延伸至连接部。上电路层具有上层设置面以及上层电路，上层电路设置于上层设置面，上电路层以上层设置面朝向基底设置面设置。中间层设置于基底设置面以及上层设置面之间。保护层覆盖于连接部上的基底电路。保护层与上电路层不重复交叠于中间层上，从而避免局部凸起增加厚度的状况。