[发明专利]3D成像电子设备

说明书

技术领域

本发明属于光电技术领域，更具体地说，是涉及一种3D成像电子设备及其制造方法。

背景技术

深度相机可以获取目标的深度信息借此实现3D扫描、场景建模、手势交互，与目前被广泛使用的RGB相机相比，深度相机正逐步受到各行各业的重视。例如利用深度相机与电视、电脑等结合可以实现体感游戏以达到游戏健身二合一的效果，微软的KINECT、奥比中光的ASTRA是其中的代表。另外，谷歌的tango项目致力于将深度相机带入移动设备，如平板、手机，以此带来完全颠覆的使用体验，比如可以实现非常真实的AR游戏体验，可以使用其进行室内地图创建、导航等功能。

智能电子设备如手机、平板等对内置3D成像的深度相机有着日益迫切的需求，随着深度相机目前正快速朝着体积越来越小、功耗越来越低的方向发展，深度相机作为内置元器件从而嵌入到其他电子设备中逐渐成为可能。然而，由于电子设备对外观、体积的不断追求，给其内置元器件的设计、安装等也带来了巨大的挑战，不仅要求元器件具有微小的体积，同时也要求各元器件之间布局足够合理以实现最优。

发明内容

本发明将提出一种紧凑、体积小的3D成像深度相机以及3D成像电子设备。

为实现上述目的，根据本发明的一个实施例提供一种3D成像电子设备，包括用于向目标发射光束的投影模组；用于获取由所述光束照射下目标的图像的第一成像模组；设置有开孔的主板，所述开孔用于放置所述投影模组以及所述第一成像模组；用于根据所述图像计算目标的深度图像的处理器，所述处理器放置在所述主板上且与所述投影模组及第一成像模组连接；以及，用于支撑所述投影模组及所述第一成像模组的支撑件，所述支撑件与所述主板连接且覆盖所述开孔。

在一些实施例中，所述设备还包括第二成像模组，所述第二成像模组被放置在所述主板的开孔中。所述第一成像模组与所述第二成像模组也可以连成一体，被放置在同一开孔中。

在一些实施例中，所述支撑件为电磁屏蔽罩，或者具有散热功能的器件。

根据本发明的一个实施例，还提供了一种3D成像电子设备的制造方法，包括：提供设置有开孔的主板，将投影模组以及第一成像模组分别放置到所述主板的相应开孔中，将处理器放置在所述主板上，将支撑件与所述主板连接且覆盖所述开孔。其中，所述投影模组用于向目标发射光束，所述第一成像模组用于获取由所述光束照射下的目标的图像，所述处理器用于根据所述图像计算目标的深度图像，所述支撑件用于支撑所述投影模组及所述第一成像模组。

本发明实施例提供的3D成像电子设备与现有技术相比具有如下有益效果：该3D成像电子设备通过将电子设备中的主板开孔，将用于3D成像的模组放置到相应的开孔中，并在底部设置支撑件，用于支撑、电磁屏蔽以及散热等作用。与已有技术相比，本发明的实施例体积小、且具有较高的电磁屏蔽与散热性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为深度相机正面示意图。

图2为深度相机结构截面示意图。

图3为根据本发明一个实施例的深度相机结构截面示意图。

图4为根据本发明一个实施例的深度相机结构截面示意图。

图5为根据本发明又一个实施例的深度相机结构截面示意图。

图6为带有深度相机的手机示意图。

图7为根据本发明的一个实施例的手机内置深度相机的正面示意图。

具体实施方式

为了使本发明实施例所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。另外，连接即可以是用于固定作用也可以是用于电路连通作用。