[发明专利]树脂膜形成用片材

说明书

本发明是申请号为201480057707.4、申请日为2014年4月9日、发明名称为“树脂膜形成用片材”的中国专利申请的分案申请，本申请要求2013年10月21日在日本申请的专利申请特愿2013-218652号的优先权。

技术领域

本发明涉及一种树脂膜形成用片材，其可效率良好地形成对芯片的粘接强度高的树脂膜，且可制造可靠性高的半导体装置。

背景技术

以大径的状态制造的半导体晶圆在切断分离(切割)成元件小片(半导体芯片)之后，有时移至下一工序的键合工序。此时，半导体晶圆是以预先粘着于粘接片的状态加以切割、清洗、干燥、扩张及拾取的各工序之后，移送至下一工序的键合(bonding)工序。

在这些工序之中，为简化拾取工序及键合工序的工艺，提出了各种可同时兼具晶圆固定功能与管芯键合功能的切割·管芯键合用粘接片。例如，通过使用所述粘接片，可得到在背面粘贴粘接剂层的半导体芯片，可作为有机衬底-芯片间、引线框架-芯片间、芯片-芯片间等的直接管芯键合。

在专利文献1(日本特开2005-350520号公报)中，作为切割·管芯键合用粘接片，记载了具有依序层叠剥离基材、粘接层、粘着层及基材膜的结构的粘接片。

此外，近年，有使用所谓被称为面朝下(face down)模式的安装法进行半导体装置的制造。在面朝下模式中，使用在电路面上具有凸块(bump)等的电极的半导体芯片(以下，有时简称为“芯片”)，该电极与衬底键合。因此，与芯片的电路面相反侧的面(芯片背面)有时会露出。

该露出的芯片背面有时通过有机膜来保护。以往，具有由该有机膜构成的保护膜的芯片是将液状的树脂以旋转涂布法涂布于晶圆背面、干燥、固化、与晶圆一起切断保护膜而得到的。但是，由于如此形成的保护膜的厚度精度并不充分，有时会降低产品的产率。

为了解决上述问题，在专利文献2(日本特开2012-33557号公报)中，公开了一种半导体装置制造用膜，其中，在切割带上形成有粘接剂层的附有粘接剂层的切割带以所述粘接剂层作为粘贴面，隔着规定的间隔层叠于隔离物(separator)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-350520号公报

专利文献2：日本特开2012-33557号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

用于得到专利文献1或专利文献2所记载的粘贴有粘接剂层或保护膜的芯片的树脂膜形成用片材，在其制造后，到被使用之间，有时以卷成卷筒状的状态保存。剥离膜(剥离基材或隔离物)不具有充分的厚度时，将树脂膜形成用片材卷成卷筒状，则有时在粘接剂层或保护膜上产生卷痕，其原因被认为是树脂膜形成用片材上的厚度不均匀部分的段差。

在粘接剂层上产生卷痕，则粘接剂层的厚度精度降低，有时会成为将粘接剂层粘贴于晶圆时的空气渗入、或经由粘接剂层将半导体芯片粘接于芯片安装部(衬底或其他芯片)时的粘接性的降低、或产生孔隙的原因。结果，难以得到具有优异可靠性的半导体装置。

此外，在保护膜上产生卷痕，则在上述以外，有时成为外观不良的原因。

本发明是鉴于如上所述的现有技术而完成的。即，本发明的课题在于提供可抑制卷成卷筒状时在树脂膜形成层产生卷痕的树脂膜形成用片材。

解决技术问题的技术手段

本发明包含以下的要点。

[1]一种树脂膜形成用片材，其是将支撑片、树脂膜形成层及剥离膜依次层叠而成，剥离膜的厚度为50μm以上。

[2]根据[1]所述的树脂膜形成用片材，其中，在剥离膜上，从树脂膜形成层侧的面沿着树脂膜形成层的外周形成切入部，

切入部的切入深度为剥离膜的厚度的1/2以上。

[3]根据[2]所述的树脂膜形成用片材，其中，支撑片的直径比树脂膜形成层的直径大，

在剥离膜上，从支撑片侧的面沿着支撑片的外周形成切入部，

沿着树脂膜形成层的外周形成的切入部的切入深度为沿着支撑片的外周形成的切入部的切入深度以上。

[4]根据[3]所述的树脂膜形成用片材，其中，沿着支撑片的外周形成的切入部的切入深度为剥离膜的厚度的3/5以下。

发明效果

根据本发明的树脂膜形成用片材，即使卷成卷筒状，也可防止树脂膜形成层产生卷痕。

附图说明

图1为表示本发明的树脂膜形成用片材的平面图。