[发明专利]利用保护膜的产品加工方法

说明书

本发明提供了一种利用保护膜的产品加工方法，该加工方法包括：将第一保护膜贴合在基体上以形成基体复合层；根据预设产品中成膜的形状对基体上的第一保护膜进行裁切，以形成具有成膜的形状的基体复合层；除去基体上的第一保护膜的具有预设产品中成膜的形状的部分；对具有成膜的形状的基体复合层进行成膜加工；将成膜加工后的基体复合层上的第一保护膜除去；根据预设产品形状对除去保护膜的基体复合层进行裁切处理，以获取产品；检测裁切处理后的产品；将第二保护膜贴合在检测后的产品上。应用本发明的技术方案，以解决现有技术中的产品加工生产效率低的问题。

技术领域

本发明涉及精密元件加工技术领域，具体而言，涉及一种利用保护膜的产品加工方法。

背景技术

目前，在制备具有特殊形状及尺寸要求的产品时，通常采用在基体材料上进行成膜加工并通过冲裁以得到所需产品。在此种方式下，由于基体上的成膜层与基体材料存在差异，因此在进行冲裁操作时，会产生龟裂、毛刺、碎屑等问题。为了解决上述问题，现有技术中通过采取在成膜层上覆盖保护膜，以缓冲冲裁应力，提高产品良率。具体地，在镀膜前，基材为了保证其洁净度及表面不被划伤，是带有一层保护膜的，记为第一保护膜。在镀膜前，需要撕去第一保护膜，进行镀膜，镀膜后，为了保护镀膜面，还会再次贴保护膜，称为第二保护膜。冲切后，撕去保护膜检测，检测后为了保证膜面需要再贴一次保护膜，称为第三保护膜。然而，由于此种方式需要多次使用保护膜，造成了保护膜的浪费，降低了生产效率。

发明内容

本发明提供一种利用保护膜的产品加工方法，以解决现有技术中的产品加工生产效率低的问题。

本发明提供了一种利用保护膜的产品加工方法，加工方法包括：将第一保护膜贴合在基体上以形成基体复合层；根据预设产品中成膜的形状对基体上的第一保护膜进行裁切，以形成具有成膜的形状的基体复合层；除去基体上的第一保护膜的具有预设产品中成膜的形状的部分；对具有成膜的形状的基体复合层进行成膜加工；将成膜加工后的基体复合层上的第一保护膜除去；根据预设产品形状对除去第一保护膜的基体复合层进行裁切处理，以获取产品；检测裁切处理后的产品；将第二保护膜贴合在检测后的产品上。

进一步地，对成膜加工后的基体复合层进行裁切处理的裁切线位于所述预设产品的成膜的形状区域的外围或周缘。

进一步地，基体的基材包括有机塑料。

进一步地，成膜加工为均匀成膜、不均匀成膜和精确成膜中的其中一种。

进一步地，根据成膜的形状对第一保护膜进行裁切时的裁切深度大于或等于第一保护膜的厚度。

进一步地，成膜加工后的基体复合层上的成膜厚度不大于第一保护膜的厚度。

进一步地，第一保护膜的厚度不大于200微米。

应用本发明的技术方案，通过将第一保护膜贴合在基体上以形成基体复合层，根据预设产品中成膜的形状对基体上的第一保护膜进行裁切，以形成具有成膜的形状的基体复合层，对基体复合层进行成膜加工之后进行裁切处理，此种方式在进行产品的制作时，只需对基材本身进行裁切，降低了成型难度，同时在产品制作过程中，仅需使用两次保护膜，从而极大地提高了产品的生产效率。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本发明第一实施例提供的利用保护膜的第一类产品的加工方法流程图；

图2示出了根据本发明第一实施例提供的利用保护膜的第二类产品的加工方法流程图；

图3示出了根据本发明第二实施例提供的利用保护膜的第一类产品的加工方法流程图；