[发明专利]一种电子枪引线支架结构及其制造方法

说明书

本发明公开一种电子枪引线支架结构及其制造方法，电子枪引线支架结构包括绝缘子陶瓷(1)和角铁(3)，所述的绝缘子陶瓷(1)上设有若干个用于安装Mo‑Re合金丝(2)的孔，Mo‑Re合金丝(2)釉封在绝缘子陶瓷(1)上，且绝缘子陶瓷(1)的两端设有经金属化处理后的金属化层，金属化层上设有电镀镍层；角铁(3)通过钎焊的方式焊接到绝缘子陶瓷(1)的两端。具有上述结构的该种电子枪引线支架结构及其制造方法通过结构及工艺改进，保证引线支架结构具有焊接牢固度高、抗震动、电子枪装配尺寸更容易控制的优点，避免因整个阴极组件和/或角铁从阳极板上脱落而导致管子报废。

技术领域

本发明涉及真空器件电子枪制造领域，尤其是涉及一种电子枪引线支架结构及其制造方法。

背景技术

太赫兹频率介于微波与红外之间，其系统兼顾电子学系统和光学系统的优势，被誉为继微波、光波后人类进一步认知世界、自然的“第三只眼睛”。居于此太赫兹波引起了人们的重视，太赫兹器件技术得到世界各国相关科研机构许多专家的关注和研究。

现有的带状注电子枪引线支架结构如说明书附图1所示，绝缘子陶瓷上有7个贯穿孔来安装固定销钉，分别通过釉封焊接了7根Mo-Re合金丝用来支撑焊接阴极组件。电子枪装配中阳极板与引线支架的连接是通过在Mo-Re合金丝与阳极板之间焊接高熔点的钽片角铁来实现的，这种连接方式结构存在不可靠性，原因在于，所使用的Mo-Re合金丝非常细只有0.5～0.6mm，钽片角铁焊接到Mo-Re合金丝上难度大，容易出现虚焊，存在整个阴极组件从阳极板脱落的情况；其次管子工作时如有轻微震动，钽片角铁也容易从阳极板上脱落，影响了电子枪电子注轨迹发生改变，最终导致管子报废。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的问题提供一种电子枪引线支架结构及其制造方法，其目的是保证引线支架结构具有焊接牢固度高、抗震动、电子枪装配尺寸更容易控制的优点，避免因整个阴极组件和/或角铁从阳极板上脱落而导致管子报废。

本发明的技术方案是该种电子枪引线支架结构包括绝缘子陶瓷和角铁，所述的绝缘子陶瓷上设有若干个用于安装Mo-Re合金丝的孔，Mo-Re合金丝封釉在绝缘子陶瓷上，且所述的绝缘子陶瓷的两端设有经金属化处理后的金属化层，金属化层上设有电镀镍层；所述的角铁通过钎焊的方式焊接到绝缘子陶瓷的两端。

所述的绝缘子陶瓷的表面上设有用于增大相邻两个孔之间的表面最短距离以提高绝缘性能的沟槽结构。

所述的绝缘子陶瓷由99％的Al₂O₃陶瓷粉压制烧结制造而成。

所述的角铁采用真空熔炼钼片加工而成，且角铁的厚度范围是0.2～1mm，角铁进行镀镍处理。

一种用于上述电子枪引线支架结构的制造方法包括：

1)绝缘子陶瓷的清洗：将绝缘子陶瓷放入丙酮溶液中，通过超声波清洗表面油污30～40分钟，然后用去离子水冲洗绝缘子陶瓷的表面2～5分钟，即完成清洗；

2)绝缘子陶瓷素烧：将清洗好的绝缘子陶瓷放入马弗炉中素烧，烧结温度为500-1000℃，保温10-60分钟；

3)绝缘子陶瓷的金属化：采用钼锰金属化工艺，将绝缘子陶瓷的两端涂敷膏剂，厚度控制在40um～80um之间，并在烘箱中将涂层烘干；

4)在氢气炉中烧结金属化层，烧结温度为1000-2000℃，保温10-60分钟；

5)将Mo-Re合金丝插入到绝缘子陶瓷上的5个孔内，并在Mo-Re合金丝与绝缘子陶瓷连接处涂敷釉膏剂，并在烘箱中将涂层烘干，烘箱温度为(100±20)℃即可；

6)在氢气炉中烧结，进行Mo-Re合金丝与绝缘子陶瓷釉封焊接，焊接温度为1000-1500℃，保温0.1～5分钟；