[发明专利]变频模块温度保护装置、方法、空调器

权利要求书

1.一种变频模块温度保护装置，其特征在于，包括：

变频模块，包含带有智能功率模块或绝缘栅型双极型晶体管的装置印刷电路板组件；

内置温度传感器模块，置于所述智能功率模块或所述绝缘栅型双极型晶体管内部，以检测所述智能功率模块或所述绝缘栅型双极型晶体管内部的温度；

外置温度传感器模块，置于所述智能功率模块或所述绝缘栅型双极型晶体管外部温度最高的位置，以辅助所述内置温度传感器保护所述智能功率模块或所述绝缘栅型双极型晶体管；

控制模块，所述控制模块与所述内置温度传感器模块和所述外置温度传感器模块连接，以根据所述内置温度传感器模块检测的温度和/或所述外置温度传感器模块检测的温度控制所述变频模块开启相应的模式。

2.根据权利要求1所述的变频模块温度保护装置，其特征在于，

所述内置温度传感器模块，包括：

内置温度传感器，所述内置温度传感器的输出端口一端通过第一电阻与所述第一电源电连接，所述内置温度传感器的输出端口另一端接地；

比较器，所述比较器的一个比较输入引脚与所述内置温度传感器的所述输出端口电连接，所述比较器的另一个比较输入引脚与第三电阻电连接；

第二电阻，所述第二电阻一端与所述第一电源电连接，所述第二电阻的另一端与所述第三电阻电连接。

3.根据权利要求2所述的变频模块温度保护装置，其特征在于，

所述内置温度传感器模块，还包括：

第一电容，所述第一电容与所述内置温度传感器并联；

第二电容，所述第二电容与所述第三电阻并联。

4.根据权利要求2所述的用于变频模块温度保护装置，其特征在于，

所述比较器的输出引脚与所述控制模块电连接。

5.根据权利要求4所述的变频模块温度保护装置，其特征在于，

所述比较器的电源引脚与第二电源电连接；

所述比较器的其他引脚及地引脚接地。

6.根据权利要求5所述的变频模块温度保护装置，其特征在于，

所述内置温度传感器模块，还包括：

第三电容，所述第三电容一端与第二电源电连接，所述第三电容另一端与所述比较器的所述其他引脚电连接。

7.根据权利要求1所述的变频模块温度保护装置，其特征在于，

所述外置温度传感器模块，包括：

外置温度传感器，所述外置温度传感器与第四电阻串联，并分别与第三电源和地电连接；

第一二极管，所述第一二极管与所述外置温度传感器并联；

第二二极管，所述第二二极管与所述第四电阻并联。

8.根据权利要求7所述的变频模块温度保护装置，其特征在于，

所述外置温度传感器模块，还包括：

第四电容，所述第四电容与所述第四电阻并联，以进行滤波。

9.根据权利要求7所述的变频模块温度保护装置，其特征在于，

所述外置温度传感器模块，还包括：

第五电阻，所述第五电阻与第五电容串联后，与所述第四电阻并联，以进行限流滤波。

10.一种变频模块温度保护方法，基于上述变频模块温度保护装置，用于空调器，其特征在于，包括：

当所述外置温度传感器模块检测的温度大于等于第一预设温度T1时，控制模块控制所述变频模块开启限频模式；

当所述外置温度传感器模块检测的温度大于等于第二预设温度T2时，控制模块控制所述变频模块开启降频模式；

当所述外置温度传感器模块检测的温度大于等于第三预设温度T3和/或内置温度传感器模块检测的温度大于第四预设温度T4时，控制模块控制所述变频模块开启停机保护模式。

11.根据权利要求10所述的变频模块温度保护方法，其特征在于，所述控制所述变频模块开启降频模式之后，还包括：

间隔第一预设时间，判断所述外置温度传感器模块检测的温度是否大于等于第三预设温度T3和/或内置温度传感器模块检测的温度是否大于第四预设温度T4；

当所述外置温度传感器模块检测的温度小于第三预设温度T3和/或内置温度传感器模块检测的温度小于第四预设温度T4时，重复判断所述外置温度传感器模块检测的温度是否大于等于第二预设温度T2。