[发明专利]一种医疗制药用超微粉碎机

说明书

技术领域

本发明涉及超微粉碎设备技术领域，具体为一种医疗制药用超微粉碎机。

背景技术

超微粉碎，是指利用机械或流体动力的方法克服固体内部凝聚力使之破碎，从而将3毫米以上的物料颗粒粉碎至10-25微米的操作技术。超微粉碎机是利用空气分离、重压研磨、剪切的形式来实现干性物料超微粉碎的设备。它由柱形粉碎室、研磨轮、研磨轨、风机、物料收集系统等组成。物料通过投料口进入柱形粉碎室，被沿着研磨轨做圆周运动的研磨轮碾压、剪切而实现粉碎。被粉碎的物料通过风机引起的负压气流带出粉碎室，进入物料收集系统，经过滤袋过滤，空气被排出，物料、粉尘被收集，完成粉碎。

申请号为201210249109.X，名称为超微粉碎机的发明专利，公开了一种超微粉碎机，旨在解决现有的粉碎机内部容易结粉堵塞的不足，该发明包括上箱体、下箱体，下箱体连接主轴，主轴上端连接粉碎盘，主轴下端连接主机皮带轮，上箱体连接分级轴和导流环，分级轴上端连接分级皮带轮，分级轴下端连接分级轮，上箱体上端面设有若干和上箱体内腔连通的吹气孔，上箱体上固定连接储气缸，储气缸上连出若干根出气管，出气管连接吹气孔，出气管上连接控制气体通断的控制阀，控制阀电连接控制器；上箱体和下箱体之间连接中间箱体，中间箱体的侧壁上设有若干和中间箱体内腔连通的清理口，清理口的外端边缘活动连接盖板，中间箱体和下箱体连接位置连接进料装置，粉碎机在使用的过程中不易结粉堵塞。但该专利的超微粉碎机对物料的粉碎效率不高，而且粉碎颗粒度不够精细，而且粉碎过程中电机产生的热量不能及时散热，容易造成电机损坏。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足，本发明提供一种医疗制药用超微粉碎机，通过锤片式的粉碎机构来对内部物料进行超微粉碎，物料与锤片碰撞形成小颗粒，随后与下盖体内设置的碰撞凸块高速碰撞粉碎，形成更小的微型颗粒，大大提高了物料的粉碎效率和效果；在电机架上设置有侧挡板，侧挡板夹持住驱动电机，确保了驱动电机的稳固性，侧挡板内侧与驱动电机之间设置有海绵垫层，海绵垫层内部设置有导热硅脂夹层，海绵材料起到缓冲作用，保护驱动电机，而内部设置的导热硅脂夹层则将驱动电机产生的热量导出，侧挡板外侧设置的散热板，将热量导出，加速驱动电机的散热，避免驱动电机受热造成损坏。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种医疗制药用超微粉碎机，包括上盖体与下盖体，所述上盖体与下盖体之间通过固定螺栓连接在一起，所述下盖体的两外侧设置支撑柱，所述上盖体的顶端设置有伸入其内腔的进料斗，且进料斗伸入上盖体内腔的一端连接有进料通道，所述上盖体上设置有电机架，电机架上设置有驱动电机，驱动电机下端连接有联轴器，所述联轴器下端连接有主轴，所述主轴穿入上盖体与下盖体内，所述主轴上设置有粉碎机构，所述下盖体下端连接有出料通道，两个支撑柱之间设置有用于支撑出料通道的的辅助支架，出料通道的下方设置有接料斗，且出料通道的末端设置有过滤网。

进一步地，所述粉碎机构包括粉碎圆盘，所述粉碎圆盘圆心处设置有主轴安装孔，所述主轴安装孔内壁上设置有若干个驱动平键，所述驱动平键采用薄型平键，所述粉碎圆盘上设置有若干个粉碎刮刀，所述粉碎圆盘外壁上均匀设置有安装座，所述安装座上通过转轴连接有锤柄，所述锤柄上端通过锤片安装螺栓固定有粉碎锤片，所述锤柄通过收缩弹簧连接在粉碎圆盘上。

进一步地，所述下盖体包括金属外壳，所述金属外壳分为圆筒段与漏斗段，所述圆筒段与漏斗段为一体式结构，所述圆筒段内壁上设置有碰撞凸块，所述碰撞凸块采用圆锥形凸块，所述圆筒段上设置有观察孔，所述观察孔内部设置有钢化玻璃层，所述漏斗段外侧设置有一个固定凹槽，所述固定凹槽内设置有紧固胶圈。

再进一步地，所述粉碎锤片包括金属主板，所述金属主板上端设置有两个粉碎锤片穿孔，所述金属主板上设置有切刀段与锯齿段，所述锯齿段采用三角形锯齿结构，所述切刀段上设置有金属加厚层。

更进一步地，所述电机架上设置有侧挡板，所述侧挡板内侧设置有海绵垫层，所述海绵垫层内部设置有导热硅脂夹层，所述侧挡板外侧设置有若干个散热板，所述散热板在侧挡板外侧倾斜设置，所述散热板采用铝材料制成。