[发明专利]一种基于螺栓自定位的膜厚控制方法

权利要求书

1.一种基于螺栓自定位的膜厚控制方法，其包括如下步骤：

a)薄膜原料熔体从挤出机挤出后经冷却成型单元固化为铸片，铸片经拉伸单元拉伸为宽卷薄膜，在所述拉伸之前和之后分别通过第一测厚仪及第二测厚仪对所述铸片和宽卷薄膜进行厚度检测，所检测到的薄膜剖面厚度曲线数据经监测控制单元中的采集模块转送到处理模块；

b)监测控制单元中的处理模块计算获取薄膜厚度和估算挤出机模头各螺栓的位置，并通过自定位处理调节估算位置，

其中，所述处理模块内的计算部估算挤出机螺栓位置，并基于所采集的厚度曲线计算各螺栓处厚度值，判识部检索、识别待处理螺栓，并调整螺栓位置，存储与输出部存储和输出膜厚数据，

其中，所述判识部在检索周期检索出所有厚度偏差正负异号的相邻螺栓组合，选择组合内差别最小一组作为待处理螺栓，并由所述调节部对此一组螺栓进行调节；

c)根据处理模块输出的标记有模头螺栓位置的薄膜剖面厚度值集合，控制模块分别通过变频器和模头调节器控制挤出机转速和模头的开度，

其中，由所述调节部对待处理螺栓进行温度调节，通过控制模块发出指令来改变挤出机唇口的开度。

2.根据权利要求1所述的一种基于螺栓自定位的膜厚控制方法，其特征在于，所述薄膜剖面厚度曲线数据以薄膜剖面图像形式表达，所述图像中包括分别以不同颜色表示的一条膜厚曲线、坐标轴和与坐标轴平行的辅助线。

3.根据权利要求1所述的一种基于螺栓自定位的膜厚控制方法，其特征在于，所述控制模块包括控制器1和控制器2，所述控制器2通过模头调节器以脉冲波的方式来控制模头螺栓固态继电器的通断，从而通过控制螺栓的温度来调节该螺栓所在模头段的开度，以实现该螺栓所对应薄膜区段的厚度调节；所述控制器1以调节变频器的方式来控制挤出机的转速，从而通过控制挤出量来实现薄膜整体平均厚度的调节。

4.根据权利要求1所述的一种基于螺栓自定位的膜厚控制方法，其特征在于，所述判识部对所述调节后的薄膜厚度进行检测判别，根据所述螺栓组合范围内零偏差位置的移动来调节螺栓位置，并更新存储与输出部内容。

5.根据权利要求3所述的一种基于螺栓自定位的膜厚控制方法，其特征在于，所述脉冲波采用PWM或PFM波。