[发明专利]基于刻印辅助定位的膜厚控制方法

权利要求书

1.一种基于刻印辅助定位的膜厚控制方法，其包括以下步骤：

a)薄膜原料熔体从挤出机挤出后经冷却成型单元固化为铸片，铸片经拉伸单元拉伸为宽卷薄膜，在所述拉伸之前和之后分别通过第一测厚仪及第二测厚仪对所述铸片和宽卷薄膜进行厚度检测，所检测到的薄膜剖面厚度曲线数据经监测控制单元中的采集模块转送到处理模块；

b)执行机构中的刻印子单元在由挤出机挤出后冷却成型的铸片上刻印V形或U形缺口印记；

其中，所述刻印子单元设置在用来将从挤出机挤出的薄膜原料熔体贴在激冷辊上的主气刀的前方，其所刻印的印记由多个深度不同的矩形刻槽组成，且所述刻印子单元的刻印头基座与挤出机模头螺栓有固定位置关系；

c)处理模块通过对所述曲线的极值点搜索和判断，计算挤出机模头各螺栓的位置；

d)基于处理模块输出的标记有模头螺栓位置的实时薄膜剖面厚度值集合，控制模块分别通过变频器和模头调节器控制挤出机转速和模头的开度。

2.根据权利要求1所述的一种基于刻印辅助定位的膜厚控制方法，其特征在于，所述刻印是在处理模块的指令下，由辅助定位模块中的强度调节部、调焦部和驱动部共同控制执行机构动作而实现。

3.根据权利要求1所述的一种基于刻印辅助定位的膜厚控制方法，其特征在于，所述薄膜剖面厚度曲线数据以薄膜剖面图像形式表达，所述图像中包括分别以不同颜色表示的一条膜厚曲线、坐标轴和与坐标轴平行的辅助线。

4.根据权利要求1所述的一种基于刻印辅助定位的膜厚控制方法，其特征在于，所述控制模块包括控制器1和控制器2，所述控制器2通过模头调节器以占空比的方式来控制模头螺栓固态继电器的通断，从而通过控制螺栓的温度来调节该螺栓所在模头段的开度，以实现该螺栓所对应薄膜区段的厚度调节；所述控制器1以调节变频器的方式来控制挤出机的转速，从而通过控制挤出量来实现薄膜整体平均厚度的调节。

5.根据权利要求1所述的一种基于刻印辅助定位的膜厚控制方法，其特征在于，所述刻印子单元包括两个其刻印头分别与挤出机模头两端部螺栓位置相固定连接的刻印模块，所述刻印模块采用激光刻印模块。

6.根据权利要求1所述的一种基于刻印辅助定位的膜厚控制方法，其特征在于，所述刻印子单元包括一个与挤出机模头唇口平行的导轨以及一个刻印模块，所述刻印模块包括一个可沿所述导轨移动的刻印头，所述导轨上有多个与模头螺栓有固定位置关系的停靠点，所述刻印模块采用激光刻印模块。

7.根据权利要求1所述的一种基于刻印辅助定位的膜厚控制方法，其特征在于，所述刻印子单元刻印的印记最大深度为所刻印铸片厚度的0.05至0.1倍。