[发明专利]一种基于SIP技术的超短波小型化射频前端在审
| 申请号： | 201710426609.9 | 申请日： | 2017-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN107294549A | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 徐小龙 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十四研究所 |
| 主分类号： | H04B1/06 | 分类号： | H04B1/06;H04B1/08 |
| 代理公司： | 河北东尚律师事务所13124 | 代理人： | 王文庆 |
| 地址： | 050081 河北省石家庄市中山*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 sip 技术 超短波 小型化 射频 前端 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于SIP技术的超短波小型化射频前端，其特性在于：包括可伐屏蔽壳、带有空腔结构的上下两层LTCC电路板、毛纽扣结构和设置在上下两层LTCC电路板空腔结构内的MMIC芯片和SMT元件；所述的上层LTCC电路板的下表面和下层LTCC电路板的上表面对应位置分别设置有层间互连孔，毛纽扣结构设置于上下两层LTCC电路板的层间互连孔处；可伐屏蔽壳、上层LTCC电路板、毛纽扣结构和下层LTCC电路板按从上到下的顺序堆叠焊接在一起。
2.根据权利要求1所述的一种基于SIP技术的超短波小型化射频前端，其特性在于：所述的MMIC芯片通过共晶焊接的方式分别安装到上下两层LTCC电路板的空腔中，并通过超声键合方式分别与上下两层LTCC电路板连接。
3.根据权利要求1所述的一种基于SIP技术的超短波小型化射频前端，其特性在于：所述的SMT元件通过高温无铅焊膏分别焊接在上下两层LTCC电路板的空腔中。
4.根据权利要求1所述的一种基于SIP技术的超短波小型化射频前端，其特性在于：可伐屏蔽盖、上层LTCC电路板、毛纽扣结构和下层LTCC电路板按从上到下的顺序使用低温无铅焊膏焊接在一起。
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