[发明专利]一种超宽带新型平面魔T

说明书

技术领域

本发明属于微波技术领域，特别涉及一种超宽带新型平面魔T。

背景技术

魔T是一种四端口器件，它将功分器与巴伦的特性相结合，能够输出两路输入信号的和与差，在微波技术领域中有着广泛的应用,可用来组成微波阻抗电桥、平衡混频器、功率分配器、和差器、天线双工器、平衡相位检波器、鉴频器、调制器等,但是传统的波导魔T是立体结构,体积大,并且由于宽带的匹配电路很难实现,所以其工作带宽较窄,尽管后来出现的基于槽线结构的平面魔T在一定程度上拓展了带宽，但是仍然无法完成超宽带特性且结构并非十分紧凑，而这些缺陷极大地限制了其应用的范围。

发明内容

本发明的目的是提供一种超宽带新型平面魔T，解决了传统平面魔T无法完成超宽带特性的问题。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种超宽带新型平面魔T，包括输入端口P1、输入端口P4、输出端口P2、输出端口P3、接地端口P5、接地端口P6、第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层、连接通孔V1、连接通孔V2、连接通孔V3、连接通孔V4和第五连接通孔V5；

第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层为从下至上依次设置；第一金属层的前面从左至右依次间隔设有输出端口P3、接地端口P6和输出端口P2，第一金属层的后边从左至右依次间隔设有输入端口P1、接地端口P5和输入端口P4；

第一金属层上设有接地屏蔽层GND；

第二金属层上设有传输线L1、传输线L2、传输线L3、传输线L4、传输线L5、传输线L6、耦合线CL1、耦合线CL2、加载开路枝节T1和加载开路枝节T2；

第三金属层上设有耦合线CL3、耦合线CL6、耦合线CL7、开路加载枝节T3、开路加载枝节T6；

第四金属层上设有耦合线CL4、耦合线CL5、耦合线CL8、开路加载枝节T4和开路加载枝节T5；

加载开路枝节T1设于加载开路枝节T2的后边，开路加载枝节T3设于开路加载枝节T4的后边，开路加载枝节T5设于开路加载枝节T6的后边，加载开路枝节T2间隔设于开路加载枝节T3的后边，开路加载枝节T5间隔设于开路加载枝节T3的右边；

传输线L1的一端与输入端口P1连接，另一端与耦合线CL1连接，耦合线CL1的一端与传输线L1连接，另一端与传输线L2连接，耦合线CL2的一端与传输线L2连接，另一端与传输线L3连接，传输线L2通过连接通孔V1与接地屏蔽层GND连接，耦合线CL1和耦合线CL2分别连接加载开路枝节T1和加载开路枝节T2，加载开路枝节T1和加载开路枝节T2均与传输线L2连接，传输线L3的一端与耦合线CL2连接，另一端通过连接通孔V2与传输线CL3连接，传输线L5的一端通过连接通孔V3与耦合线CL4连接，另一端与输出端口P3连接，传输线L4的一端与输入端口P4连接，另一端通过连接通孔V4与耦合线CL5连接，传输线L6的一端通过连接通孔V5与耦合线CL6连接，另一端与输出端口P2连接，耦合线CL3的一端与连接通孔V2连接，另一端与耦合线CL7连接，耦合线CL3与耦合线CL7的连接处连接有开路加载枝节T3，耦合线CL7与耦合线CL6的连接处连接有开路加载枝节T6，耦合线CL6的一端与耦合线CL7连接，另一端与连接通孔V5连接，耦合线CL4的一端与连接通孔V3连接，另一端与耦合线CL8连接，耦合线CL4与耦合线CL8的连接处连接有开路加载枝节T4，耦合线CL8与耦合线CL5的连接处连接有开路加载枝节T5，耦合线CL5的一端与耦合线CL8连接，另一端与连接通孔V4连接，接地端口P5和接地端口P6均与接地屏蔽层GND连接。

输入端口P1、输入端口P4、输出端口P2、输出端口P3、接地端口P5和接地端口P6均为50欧姆特征阻抗的端口；所述的传输线L1、传输线L3、传输线L4、传输线L5和传输线L6的特性阻抗均为50欧姆。

所述耦合线CL1和所述耦合线CL2之间为侧边耦合结构，所述耦合线CL3和所述耦合线CL4之间为侧边错位耦合结构，耦合线CL5和耦合线CL6之间为侧边错位耦合结构，耦合线CL7和耦合线CL8之间为宽边耦合结构。

输入端口P1、输入端口P4、输出端口P2、输出端口P3、接地端口P5、接地端口P6、第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层、连接通孔V1、连接通孔V2、连接通孔V3、连接通孔V4和第五连接通孔V5均采用LTCC低温共烧陶瓷工艺技术制作加工。