[发明专利]一种双掷开关加载移相器

说明书

技术领域

本发明属于微波技术领域，特别涉及一种双掷开关加载移相器。

背景技术

随着移动通信、雷达通信等无线通信技术及军事国防电子系统的飞速发展，小型化、高性能、低成本已成为目前微波射频领域的重点发展方向，这对微波射频器件提出了更高的性能要求。移相器的作用是将信号相位搬移一定角度，一般用于需要控制波形相位，对相位精度要求较高的系统。描述这种部件性能的主要指标有：工作频率范围、输入输出驻波比、回波损耗、插入损耗、相位差等。

低温共烧陶瓷技术是一种电子封装技术，采用多层陶瓷叠层工艺，能将无源元件内置于介质内部，同时可将无源或有源元件表面封装于介质基板形成功能完整的模块。LTCC技术易于实现体积小、损耗小、稳定性高的部件，已成为制造无源器件的主要技术。基于该技术制造非传统工艺的微波器件，可大大缩小器件尺寸，降低生产成本，并实现损耗小、稳定性高、温度稳定性好的优点。

发明内容

本发明的目的是提供一种双掷开关加载移相器，解决了90°移相的问题。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种双掷开关加载移相器，包括输入端口P1、开关输出端口P2、开关输出端口P3、开关输出端口P4、输出端口P5、开关输出端口P6、电压控制端口P7、电压控制端口P8、电压控制端口P9、侧印地GND1、侧印地GND2、电压控制端口P10和移相器，移相器的左边从后至前依次间隔设有开关输出端口P2、输入端口P1和开关输出端口P3，移相器的右边从后至前依次间隔设有开关输出端口P4、输出端口P5和开关输出端口P6，移相器的后边从左至右依次间隔设有电压控制端口P7、侧印地GND1和电压控制端口P9，移相器的前边从左至右依次间隔设有电压控制端口P8、侧印地GND2和电压控制端口P10；

移相器包括输入连接线Rin1、输入连接线Rin2、芯片第一输出连接线Rout1、芯片第二输出连接线Rout2、芯片第三输出连接线Rout3、芯片第四输出连接线Rout4，芯片电压控制连接线V1、芯片电压控制连接线V2、芯片电压控制连接线V3、芯片电压控制连接线V4，开关芯片WKD1、开关芯片WKD2、开路加载带状线L3、开路加载带状线L4、直通带状线L1、直通带状线L2，接地板B1、接地板B2和接地板B3，接地板B1、直通带状线L1、接地板B2、直通带状线L2和接地板B3为从上至下依次间隔设置，开关芯片WKD1位于输入端口P1的旁边，开关芯片WKD2位于输出端口P5的旁边；

输入端口P1与输入连接线Rin1的一端连接，输入连接线Rin1的另一端与开关芯片WKD1连接，芯片第一输出连接线Rout1与开关输出端口P2连接，芯片第二输出连接线Rout2与开关输出端口P3连接，芯片电压控制连接线V1与电压控制端口P7连接，芯片电压控制连接线V2与电压控制端口P8连接；

直通带状线L1的一端与开关输出端口P3连接，另一端与开关输出端口P4连接，直通带状线L2的一端与开关输出端口P2连接，另一端与开关输出端口P6连接，直通带状线L1与开关输出端口P3相连接的一端还连接有开路加载带状线L3，直通带状线L1与开关输出端口P4相连接的一端还连接有开路加载带状线L4，输入连接线Rin2的一端连接输出端口P5，另一端与开关芯WKD2连接，芯片第一输出连接线Rout3与开关输出端口P4连接，芯片第二输出连接线Rout4与开关输出端口P6连接，芯片电压控制连接线V3与电压控制端口P9连接，芯片电压控制连接线V4与电压控制端口P10连接。

输入端口P1、开关输出端口P2、开关输出端口P3、开关输出端口P4、输出端口P5、开关输出端口P6、电压控制端口P7、电压控制端口P8、电压控制端口P9和电压控制端口P10均为特征阻抗50欧姆的端口。

所述输入端口P1、所述开关输出端口P2、所述开关输出端口P3、所述开关输出端口P4、所述输出端口P5、所述开关输出端口P6、所述电压控制端口P7、所述电压控制端口P8、所述电压控制端口P9、所述侧印地GND1、所述侧印地GND2、所述电压控制端口P10和所述移相器均采用多层低温共烧陶瓷工艺加工。

所述直通带状线L2为蛇形线，线长度比所述直通带状线L1长。

本发明所述的一种双掷开关加载移相器，解决了90°移相的问题，本发明体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、精度高、结构简单、成品率高、批量一致性好。

附图说明

图1是本发明的开关芯片连接示意图；

图2是本发明的移相带状线示意图；