[发明专利]一种感光材料板的封孔方法

说明书

技术领域

本发明涉及感光印刷材料板制造技术领域，特别是涉及感光材料板的封孔方法。

背景技术

感光材料板包括铝合金的基板和基板上面的感光层，感光材料板的生产工艺是“基板的清洗—电解—氧化—封孔—涂布—烘干”等工序，所述的封孔就是将基板上面因氧化产生的小孔封闭起来的工序，封孔的好坏直接影响着感光材料板的质量，较好的封孔是保证感光材料板印刷的次数重要因素，较差的封孔导致感光材料板印刷次数较少，并且印刷质量较差。

感光材料板的封孔是在封孔槽中进行的，封孔槽里面具有封孔液；现有技术中，由于封孔液参数设置的不合理，存在着封孔质量差的缺点，直接影响了印刷次数，或者导致印刷质量的下降。

发明内容

本发明的目的就是针对上述缺点，提供一种封孔质量好、节省成本、提高印刷质量的感光材料板封孔方法。

本发明所采用的技术方案是：一种感光材料板的封孔方法，它是在封孔槽中进行的，所述的封孔槽中具有封孔液，其特征是：所述的封孔液是含有磷酸二氢钠的水溶液，磷酸二氢钠的含量是3-4%，封孔液的温度是35℃，封孔的时间是33-36秒。

进一步地讲，所述的封孔液中还有0.3-0.4%的硫酸铝钾。

进一步地讲，所述的硫酸铝钾的含量是磷酸二氢钠的10%。

进一步地讲，所述的磷酸二氢钠的含量是3.3%，所述硫酸铝钾的含量是0.33%。

本发明的有益效果是：

这样的感光材料板封孔方法具有封孔质量好、增加产品印次、节省成本的的优点；

所述的封孔液中还有0.3-0.4%的硫酸铝钾，所述的硫酸铝钾的含量是磷酸二氢钠的10%，可以达到更好的封孔效果；

所述的磷酸二氢钠的含量是3.3%，所述硫酸铝钾的含量是0.33%，可以达到最好的封孔效果。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明进一步说明。

对氧化后的感光材料进行封孔，封孔在封孔槽中进行，封孔槽中具有封孔液，下述各实施例相同。

实施例1

所用的封孔液包括5-7 %的磷酸二氢钠，封孔液的温度是35℃，封孔的时间是33-36秒。

用这样生产的基板生产感光材料板，用这样的感光材料板印刷，印次是20万份。

实施例2

所用的封孔液包括2-2.8%的磷酸二氢钠，封孔液的温度是35℃，封孔的时间是33-36秒。

用这样生产的基板生产感光材料板，用这样的感光材料板印刷，印次是20万份。

实施例3

所用的封孔液包括3-4 %的磷酸二氢钠，封孔液的温度是34℃，封孔的时间是33-36秒。

用这样生产的基板生产感光材料板，用这样的感光材料板印刷，印次是23万份。

实施例4

所用的封孔液包括3-4 %的磷酸二氢钠，封孔液的温度是36℃，封孔的时间是33-36秒。

用这样生产的基板生产感光材料板，用这样的感光材料板印刷，印次是23万份。

实施例5

所用的封孔液包括3-4 %的磷酸二氢钠，封孔液的温度是34℃，封孔的时间是32秒。

用这样生产的基板生产感光材料板，用这样的感光材料板印刷，印次是23万份。

实施例6

所用的封孔液包括3-4 %的磷酸二氢钠，封孔液的温度是34℃，封孔的时间是37秒。

用这样生产的基板生产感光材料板，用这样的感光材料板印刷，印次是23万份。

实施例7

所用的封孔液包括3-4 %的磷酸二氢钠，封孔液的温度是35℃，封孔的时间是33-36秒。

用这样生产的基板生产感光材料板，用这样的感光材料板印刷，印次是40万份。

重复上述1-7 的实施例，在封孔液中加入0.3-0.4%的硫酸铝钾，实施例1-6中的感光材料板印次没有提高，实施例7中的感光材料板印次提高5万次。

重复上述1-7 的实施例，当所述的磷酸二氢钠的含量是3.3%，所述硫酸铝钾的含量是0.33%时，还具有印刷更清晰的优点，和这个数值有偏差时(例如当磷酸二氢钠的含量是3.2%或3.4%时，所述硫酸铝钾的含量是0.32%—0.34%时)，印刷的清洗程度都有所欠佳,实施例省略。

上述实施例其他参数相同，例如氧化、涂布、印刷、所用的铝基板等。

发明人还做了类似的实施例，证明所述的封孔液是含有磷酸二氢钠的水溶液，磷酸二氢钠的含量是3-4%，封孔液的温度是35℃，封孔的时间是33-36秒，可以达到较好的效果。