[发明专利]一种光耦去废刀

权利要求书

1.一种光耦去废刀，其特征在于：包括刀座（1），刀座（1）上设有可拆卸的阵列刀组（2）；所述阵列刀组（2）包括多个独立的活动刀片（3），活动刀片（3）滑动插入滑槽（4）中；或者所述阵列刀组（2）包括连接部（5），连接部（5）下端与固定刀片（6）构成整体结构，连接部（5）与刀座（1）上的横向槽（7）滑动连接并卡紧。

2.根据权利要求1所述的一种光耦去废刀，其特征在于：所述滑槽（2）或横向槽（7）为L型或T型、且一端未打通，打通一端端面与光耦生产线流动方向一致。

3.根据权利要求1所述的一种光耦去废刀，其特征在于：所述活动刀片（3）上下均设有凸块。

4.根据权利要求1所述的一种光耦去废刀，其特征在于：所述滑槽（4）内涂有磁铁层。

5.根据权利要求1所述的一种光耦去废刀，其特征在于：所述活动刀片（3）或固定刀片（6）的个数为8个，活动刀片（3）或固定刀片（6）的相邻刀片之间的距离与光耦半成品一致，活动刀片（3）或固定刀片（6）的宽度为3mm～5mm。

6.根据权利要求1所述的一种光耦去废刀，其特征在于：所述横向槽（7）上设有多个孔，对应的连接部（5）上端内通过弹簧连接有卡珠（8），卡珠（8）伸出连接部（5）卡入到横向槽（7）的孔内。